“整合的短期陣痛是一定的，但我相信我們這個主動性戰略調整，是有益于公司長遠發展的。”王新潮告訴記者，并購星科金朋后，長電科技已成為全球第三大封裝公司，而長電科技的目標是做全球最好的封測企業
⊙記者 李興彩 ○編輯 全澤源
在蛇吞象式并購了國外半導體封測巨頭星科金朋后，長電科技如何消化整合一直備受市場關注。“星科金朋確實還沒有扭虧，但僅僅看到這個，那是一葉障目。”近日，記者調研長電科技時，公司董事長王新潮開門見山，直面市場質疑。
王新潮是一個骨子里都滲透了半導體基因的專注狂。他對行業有極深的理解與敏銳性。并購星科金朋之后，他給公司提出了更宏偉的目標——沖刺全球封裝第一陣營。而要實現這目標需具備四個條件：擁有一流技術、進入國際頂尖客戶供應鏈、充足資金、國際化的團隊。他認為長電科技已初步具備這些條件。目前星科金朋整合順利，明年下半年或將出現業績拐點。
業績拐點隱現
王新潮告訴記者，長電科技具有完整的思路和應對措施，目前整合進展順利。整合到位后，收購星科金朋的戰略價值就會充分體現，預計明年下半年或將出現業績拐點。
“星科金朋確實還沒有扭虧，但僅僅看到這個，那是一葉障目，急功近利一蹴而就是不可取的。”剛一落座，王新潮即開門見山，直面質疑。
作為現代工業皇冠上的明珠，自2014年起，集成電路被上升到國家戰略高度。隨著扶持政策和千億國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金”）的推動，我國集成電路產業迅猛發展。長電科技率先出海，于2015年耗資7.8億美元杠桿并購了全球第四大封裝公司星科金朋。
收購完成后，長電科技形成了7大生產基地：星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國廠、長電先進、星科金朋江陰廠（JSCC，原星科金朋上海廠）、長電科技（本部IC事業中心）、滁州廠、宿遷廠，擁有了世界領先的封裝技術和覆蓋全球的高端客戶。
海外并購容易整合難。長電科技亦不例外。由于星科金朋仍在虧損，市場對此頗有疑慮。
“整合是需要一定時間的，長電科技具有完整的思路和應對措施，目前整合進展順利。整合到位后，收購星科金朋的戰略價值就會充分體現。我們預計明年下半年或將出現業績拐點。”王新潮非常有信心地告訴記者。
據他介紹，JSCC搬遷順利，預計9月份完全搬遷至江陰，力爭2019年銷售額大幅增長；SCK（星科金朋韓國廠）的扭虧成效顯著。公司2016年年報顯示，星科金朋2016年度虧損6.3億元，同比減虧1.34億元。值得關注的是，其第三季度環比大幅減虧，第四季度已接近盈虧平衡。
從市場需求及行業景氣角度看，隨著電子產品對芯片“輕、薄、短、小”要求增加，集成電路高端封裝市場份額持續擴大，全球封裝產業將繼續保持高增長。Yole預計到2020年，先進封裝占比44%，規模達到315億美元，中國市場規模為46億美元，年復合增長率16%。
行業高景氣度已反映到長電科技業績上面。“長電科技（本部）已實現了上半年銷售目標和全年利潤目標。”談及行業紅火，長電科技執行副總裁羅宏偉非常開心。長電科技（本部）在二季度保持了92%以上的產能利用率，預計下半年進入旺季后訂單更旺盛。“7至9月份是傳統的封裝旺季，我們今年的投入也會在四季度見成效。”羅宏偉表示。
而長電先進，據副總經理張黎介紹，其2005年至2016年的晶圓級封裝（WLCSP）出貨年均增長30%、2004年至2016年的晶圓凸塊（Bumping）年均增長60%。
同時，公司副總裁劉銘介紹，宿遷廠今年一季度已實現盈利，滁州廠產銷兩旺，業績屢創新高。
詳解實控人變更
“我不死守第一大股東地位，只要對公司發展有利就行。”王新潮認為，大基金和中芯國際保證了長電發展有充足的資金，同時有具備國際化管理經驗的董事參與，長電科技公司治理一定會更好。
為了做好長電科技，沉浸于半導體封測大半輩子的王新潮甚至割舍了實控人地位。
“我的一切出發點是希望長電科技的明天更美好，打造全球集成電路封裝一流企業。”針對中芯國際成為長電科技第一大股東，長電從有實際控制人變成無實際控制人，王新潮如此回應別人的想不通。
“他不是想撤退，他太愛這個行業了，他骨子里都是半導體封測基因，他就是想做好企業。”一位與王新潮有著十多年交情的投行人士如此感嘆。
長電科技蛇吞象式的收購，導致公司財務成本高企。資料顯示，長電科技在收購中使用了兩倍資金杠桿。在7.8億美元的對價中，長電科技只掏了2.6億美元；大基金提供1.6億美元的股權資金和1.4億美元的可轉債，合計3億美元；中國銀行無錫分行提供了1.2億美元的并購貸款；芯電提供1億美元的股權資金。而面對跨國文化管理，長電科技急需一個國際化的團隊。
為此，長電科技2016年4月29日披露，公司擬以發行股份方式購買大基金持有的長電新科29.41%股權、長電新朋22.73%股權，以及芯電半導體持有的長電新科19.61%股權，并向芯電半導體發行不超過1.51億股募集配套資金。交易完成后，芯電半導體持有上市公司14.28%股權，成為上市公司第一大股東，芯電半導體的最終控股股東為中芯國際。
“我不死守第一大股東地位，只要對公司發展有利就行。”面對資金短缺和整合困難，王新潮做出這個大膽決定。“為了長電發展必須引入資金，大基金和中芯國際保證了長電發展有充足的資金，同時有具備國際化管理經驗的董事參與，長電科技公司治理一定會更好。”
“整合的短期陣痛是一定的，但我相信我們這個主動性戰略調整，是有益于公司長遠發展的。”王新潮表示：“企業經營是一個長期的賽跑，在做好近期事情、考慮利潤的情況下，我更注重公司的長遠發展。”
沖刺世界一流
王新潮表示，有了一流的技術，進入國際頂尖客戶供應鏈，具備充足的資金與國際化團隊，再加上中國的巨大市場，長電科技就能夠成就一個健康的企業，與國際排名前兩位的封裝公司進行競爭。
并購星科金朋完成后，長電科技已成為全球第三大封裝公司，此時，王新潮盯上了全球最好的封測企業這一目標。
怎么才能做到全球最好？在王新潮看來有四個衡量條件：一是擁有一流的技術，二是進入國際頂尖客戶供應鏈，三是充足的資金，四是國際化的團隊。
“因為前兩條，我下決心收購了星科金朋；因為收購資金問題，我下決心引入了大基金和中芯國際，同時就擁有了第四個條件。”王新潮解釋。“有了這四條，再加上中國的巨大市場，我們就能夠成就一個健康的企業，與國際排名前兩位的封裝公司競爭。”
通過收購，長電科技擁有了晶圓級封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）、堆疊封裝（PoP）等高端先進封裝技術，獲得了高通、博通、閃迪（SanDisk）、Marvell等國際高端客戶。最讓王新潮自豪的是，長電參股公司自主研發的MIS封裝材料開始給日月光等大客戶供貨。
同時，公司加大自主研發，FO-ECP技術在2016年實現量產，長電先進的12英寸14nm Bumping量產。此外，通過交叉銷售，長電科技導入了國際一線客戶，星科金朋（上海）等也擁有了華為海思、紫光展銳等國內高端客戶。
尚有三大困難
王新潮認為，長電科技目前面臨財務成本（利息）太高、通信類產品占比高、客戶太集中等困難，下一步將采取措施予以解決。“現在，我就是要做到收購整合成功，把長電科技打造成全球最好的封測企業。”
“下一步，長電科技將通過引入政策性銀行低息貸款、置換高息債等手段，進一步降低資金成本。”在王新潮看來，長電科技在前行的路上至少面臨著三大困難：財務成本（利息）太高、通信類產品占比高、客戶太集中。
“必須多客戶、多品種，公司下一步會重點開拓汽車電子、記憶體（memory）、MEMS（微機電系統）、工業控制四大領域，以解決對大客戶依賴度偏高問題。”他說。
王新潮表示，第一次被別人嘲笑技術落后，就下決心于2003年成立了長電先進，這是中國第一家晶圓級先進封裝企業。第二次被別人嘲笑利潤水平低，就在2016年把長電科技做到了并表星科金朋后盈利超過1億元（原長電實現4.3億凈利潤）。“現在，我就是要做到收購整合成功，把長電科技打造成全球最好的封測企業。”
王新潮認為，國際集成電路高端市場其實就是三到四家巨頭在競爭，做到管理到位僅能掙點小錢，只有做到“始終是客戶的第一供應商”，才能賺到較高利潤。他認為管理的五大要點是質量、效率、成本、技術、客戶滿意度。
“客戶至上，不做唯一，爭做第一”是長電科技的經營理念。“我要求每個BU（業務單元）都要力爭成為各主要客戶的第一供應商，目前進入主要客戶第一供應商的比重正在不斷增加。”王新潮說。
