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LED行業:整體穩步擴張 龍頭增長強勁

放大字體  縮小字體 發布日期:2017-05-26 來源:中國半導體照明網瀏覽次數:277
  一、行業內結構分化明顯
 
  全球LED產業市場規模增長放緩,預計未來趨勢仍向上。全球范圍內,LED產業鏈各環節參與企業數量呈金字塔型分布。2016年全球LED產業市場規模高達6996億元,較2015年增長8.6%,為4年來最低增幅,預計未來幾年還將持續走低,但整體向上趨勢保持不變。雖然2016年全球LED市場規模增長幅度不高,但是整個行業內部變化調整較大,下游照明應用領域產品價格持續下跌,但上游芯片和封裝環節景氣度較高。
 
  我國LED產業穩步擴張,行業內結構分化日益明顯。我國初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。隨著上游芯片領域供需格局改善,整體芯片供不應求;中游封裝領域市場規模持續擴張;下游應用領域通用規模占比超四成,傳統應用增速放緩,新興應用不斷開拓,未來預計LED行業景氣度不斷提升,行業內結構分化越來越明顯。
 
  二、下游新興應用引領行業發展
 
  上游LED芯片領域技術門檻較高,我國上游芯片領域的上市公司主要有三安光電、德豪潤達、澳洋順昌等;中游燈珠封裝領域主要有東山精密、兆馳股份、木林森、鴻利智匯等;下游應用主要有歐普照明、利亞德、洲明科技等。總體來看,我國LED產業的上市公司主要集中在中游封裝領域和下游應用領域,行業龍頭在激烈的市場環境中持續受益,下游新興應用引領行業發展。
 
  隨著上游芯片領域供需格局改善,整體芯片供不應求;中游封裝領域市場規模持續擴張;下游應用領域通用規模占比超四成,傳統應用增速放緩,新興應用不斷開拓,未來預計LED行業景氣度不斷提升,行業內結構分化越來越明顯。從LED行業上市公司2016年度營收、凈利及其增長率可以看出,行業業績普遍較好。
 
  三、投資建議
 
  LED芯片領域技術門檻較高,推薦具備長時間技術積累且為行業龍頭的三安光電;LED封裝領域競爭較為激烈,行業集中度不斷提升,推薦封裝大型企業木林森以及產能持續釋放的中高端封裝龍頭鴻利智匯;LED應用領域行業滲透率不斷提升,傳統應用增速放緩,新興應用增速超過傳統應用,推薦在新興LED小間距應用首創原發企業利亞德.
 
  風險提示。行業發展速度不達預期;市場環境存在大幅波動風險。
 
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關鍵詞: LED行業 擴張 龍頭
 
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