近年來，小間距正以極大的潛力開始在商顯領域展露頭角，從室內高端應用到與智慧城市、AR／VR技術相結合，小間距顯示屏無疑成為LED顯示領域最炙手可熱的產品。

 

　　2017年，隨著小間距產品的技術進步和廣泛應用，COB小間距開始進入大眾視野，這種全新的封裝方式不僅給業界帶來了耳目一新的技術看點，更突破了以往的單純以點間距論天下的LED顯示格局。

 

　　在索尼、威創、長春希達等小部分廠商的大力推動下，異軍突起的COB封裝技術在小間距產品中接受程度正越來越高，并掀起了一股COB風潮。從早期的“直插”到目前主導市場的“表貼”，再到方興未艾的COB，技術的進步永遠是推動產業發展的永恒動力。在這場小間距爭奪戰中，COB封裝技術能否后來居上，贏得LED小間距市場和企業的青睞？

 

　　COB小間距封裝異軍突起

 

　　從當前LED顯示屏市場及技術來講，小間距LED顯示屏主要有兩種工藝形式，即表貼封裝和COB封裝，由于表貼技術和市場發展較早且更為成熟，目前市場上的小間距LED顯示屏，都是采用表貼封裝的方式，這也是當前小間距LED采用的最主流的封裝方式。

 

　　從封裝技術的分類來看，COB小間距LED是小間距LED的第二代產品。

 

　　那么，何為COB封裝？

 

　　據了解，COB（Chip On Board）封裝技術，即在電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將芯片、引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，它可以大大提升小間距LED產品的穩定性與觀看舒適性。

 

　　由于免去了傳統的一步高溫高精度工藝，從而帶來了整個工程系統可靠性的增強。這也是COB封裝被小間距LED行業看好的核心原因。

 

　　封裝技術是LED顯示屏的靈魂和生命，追求完美的性能始終是行業內不懈的追求，憑借著優異的性能，COB封裝技術無疑是各界關注的焦點。目前，COB封裝方式在照明領域的應用已經相對較為成熟，而在LED顯示屏領域卻是一種新的封裝模式，當前也將其歸類于未來發展方向的免封裝模式或省封裝模式。

 

　　得益于COB技術自身的顯示性能優勢，目前COB產品已經開始在小間距顯示市場嶄露頭角。例如在廣電演播室領域，由于COB技術自身的抗摩爾紋特性，使得攝像系統人員異常喜歡這一新技術。在指揮調度中心市場，COB的高度穩定性、維護維修便捷性和觀看舒適性，也得到了很高的客戶認可。在租賃行業，COB更能防止碰撞和震動損傷的特點，使得租賃市場非常看好這一產品的推廣，P1．9的COB產品，已經成為租賃行業的新寵。

 

　　目前，已有部分LED顯示屏廠商在逐步跟進這一技術，走在行業前列的企業有索尼、威創、奧蕾達、長春希達等等，并都有推出部分成熟的產品面向市場。

 

　　COB小間距技術優勢明顯

 

　　作為第二代小間距LED產品，COB的出現為什么得到了市場的熱捧？它和SMD封裝又有何不同？

 

　　當前，SMD小間距LED毫無疑問占據了LED應用市場的較大份額，但由于LED產品固有的發光原理及SMD封裝工藝無法回避的缺陷，在長期的市場應用中，SMD小間距LED也表現出明顯的不足。

 

　　從采用傳統封裝技術（SMD）的小間距LED屏的工藝來看，大量的燈珠和引線構成了一個非常復雜的工藝系統難題：即這么復雜的系統，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”（240度，遠超過LED顯示屏的正常工作溫度）。在高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架、環氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數不同，燈珠自身難免發生熱應力變化。而這也直接導致了小間距LED應用的“死燈”問題。

 

　　傳統封裝方式的缺陷正是COB誕生的契機。采用COB封裝技術省略了傳統“表貼”過程。即在晶片裂片之后的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不再需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細度和高溫環境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導體結構穩定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數量級以上。

 

　　此外，對比SMD封裝，COB技術下的小間距LED產品，天然的是“非顆粒顯示”，畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高。部分業內人士甚至認為，COB封裝將成為實現小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗效果提升”的最好技術路線。

 

　　希達電子營銷中心總經理常亮在接受媒體采訪時也表示，當前SMD工藝路線已達到頂峰，同時暴露出一些技術問題和瓶頸，包括穩定性，這是COB誕生的背景，更是一個機會。COB在這些問題上實現了可喜的突破，包括穩定性、防護能力、防水防潮能力，這些技術優勢已經得到了用戶的認可，特別是在指控中心、高端會議室應用中，其對人眼的刺激、眩光抑制技術、降低輻射等優勢更為突顯。

 

　　廣東威創視訊也對COB小間距產品進行了美好的描述：COB“實現了LED顯示單元從‘點’光源向‘面’光源的轉換，畫面更均勻、無光斑，結合先進的表面涂層技術，COB小間距LED產品圖像顯示更柔和，有效降低光強輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網膜的傷害，利于近距離和長時間觀看。”

 

　　COB將成下一代小間距LED新標準？

 

　　正是看中了COB技術在系統可靠性、畫面柔和度、視覺舒適性等方面的獨特優勢，自去年以來，包括索尼、威創在內的顯示行業巨頭都推出了COB技術類型的小間距LED產品，國內也有長春希達電子、韋僑順及奧蕾達在進行這方面的研究與探索。有業內人士指出，在0．8毫米點間距以下的領域，COB將較SMD更具優勢。甚至有專家認為，COB將成為下一代小間距LED電視的新標準。

 

　　不過，從當前的市場競爭現狀來看，COB顯示還處于“勢單力薄”的階段，不過，由于COB自身封裝工藝較之表貼工藝的諸多優勢，近年來，COB封裝LED顯示技術也引起了部分企業的注意，尤其是LED顯示領域積累較淺、沒有貼片工藝經驗，且市場后發、產品端輕資產化的企業而言，COB技術可謂具有很大的吸引力和優勢。

 

　　對于國內的LED顯示企業而言，大部分顯示屏企業在小間距領域的起步也是比較晚的。這些企業抓住小間距LED行業成長機會的方式無非兩個：成本優勢，或者擁有技術獨到性。而選擇COB技術路線，本身則可以形成和行業領先者的產品進行差異化競爭，并彌補“后進入者”的時間劣勢。

 

　　但COB封裝也具有比較明顯的劣勢和缺陷。“舉例而言，在對比度方面，COB封裝形式較單顆器件貼片成模組的方式，外觀一致性不高；產品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀，同時，由于生產方式與單顆器件不同，生產過程及成品的一次通過率低。”國星光電RGB器件事業部總經理歐陽小波表示。

 

　　另一方面，COB封裝技術本身起步也比較晚，且長期被用于高端高亮光源和訂制化光源市場，在小間距LED屏顯領域工藝技術和材料技術積累不及SMD技術。這導致在極小間距產品上、在綜合成本上，COB還較傳統SMD技術有所不足。預測認為，2017年COB技術的關鍵就在于在P1．5、P1．2和P1．0產品上做出更多的技術突破和成本突破。

 

　　事實上，任何新技術的出現對于行業而言都是有益的探索，是推動行業發展和進步的一大動力。雖然從短期而言，COB封裝暫時不會成為主流，但隨著技術的進步，它的發展潛力仍值得期待，未來也有極大的可能性將成為SMD封裝的一個強勁對手。