電子產(chǎn)品呈日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士預(yù)測(cè)，pcb行業(yè)接下來幾年保持增長(zhǎng)的姿態(tài)，到2017 年全球 PCB 行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 656.54 億美元。市場(chǎng)上用量最大、用途最為廣泛是fr-4覆銅板。這類產(chǎn)品要想復(fù)制.生產(chǎn)并不太難,但要真正做好這個(gè)產(chǎn)品,是一件很難的事。既然不能在優(yōu)勢(shì)方面發(fā)展更大的優(yōu)勢(shì)，就應(yīng)該另辟一種途徑，在另一種產(chǎn)品上找到優(yōu)勢(shì)所在。
根據(jù)預(yù)測(cè)報(bào)告來看，目前國(guó)內(nèi)的高端PCB 產(chǎn)品占比仍較低，特別表現(xiàn)在封裝基板這方面上，相比于日本等國(guó)而言，國(guó)內(nèi)的PCB 廠家更多地生產(chǎn)低端、低附加值產(chǎn)品，技術(shù)水平方面仍存在差距。
而pcb的導(dǎo)熱率與他們產(chǎn)品的本身的材質(zhì)有關(guān)，選擇不同材料的基板是目前正在發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)，不然陶瓷基板也不可能脫穎而出。
就市面上pcb板本身材料進(jìn)行的一個(gè)對(duì)比
市場(chǎng)上發(fā)展得比較好的pcb為三種，一種是FR-4覆銅板，一種是金屬基板，最后一種是陶瓷電路板。目前市場(chǎng)上應(yīng)用得最廣泛的就是FR-4電路板，但是FR-4電路板的缺陷造成之后是不可逆的。
根據(jù)我司技術(shù)工作人員制作多年電路板的經(jīng)驗(yàn)對(duì)市面上的電路板做了一個(gè)簡(jiǎn)單的分析，
（一）}fr-4覆銅板的優(yōu)勢(shì)：
1.不使用絕緣層
2.大批量生產(chǎn)
3.成型快
4.價(jià)格低
缺陷差不多有12種：
1.厚度超差比較常見的有中厚四周薄，或者一邊厚，一邊薄。它將影響pcb的加工，厚度不均勻會(huì)影響將影響開槽深度.基板耐擇性.對(duì)于比較精密的印制電路板，厚板超差會(huì)造成整機(jī)時(shí)接插頭松緊不一，形成接觸不良.影響電子裝置性能。對(duì)于多層印制電路板.厚度超差積累可能造成整塊多哦曾板厚超差而造成廢品產(chǎn)生。不能滿足測(cè)試平臺(tái)及其它高精度產(chǎn)品對(duì)高壓板厚底公差要求。
基板起花： 影響到基板耐焊性，電絕緣性及其它諸多性能，不能成為正品使用。
基板分層: 有這種現(xiàn)象不是不可能應(yīng)用，而是不能成為A級(jí)產(chǎn)品。
基板白斑.白線條: 嚴(yán)重影響pcb制造質(zhì)量
5.基板露布紋: 造成絕緣性能下降，嚴(yán)重影響pcb板質(zhì)量
6.基板雜質(zhì).黑點(diǎn)：影響產(chǎn)品外觀外，還有其他的影響，現(xiàn)在能做的就是
7.銅箔皺折: 有這種折痕的是不允許使用到pcb制作中
8.膠點(diǎn): 是已經(jīng)固化的樹脂。在制作過程中，腐蝕不掉。嚴(yán)重影響導(dǎo)線間的絕緣性。所以不能用于pcb制作。
9.凹坑: 對(duì)pcb產(chǎn)品質(zhì)量影響極大，可能造成線路不通或似通非通。
10.針孔: 會(huì)造成粗畫面，有煤油滲漏痕跡。
11.銅箔氧化: 輕微氧化不會(huì)影響到pcb產(chǎn)品質(zhì)量，但也應(yīng)盡量防止。嚴(yán)重氧化則可能造成pcb制作過程不容易腐蝕干凈，不能用于覆銅板生產(chǎn)。
12.銅箔亮點(diǎn): 該點(diǎn)由于抗氧化層被破壞，產(chǎn)品在存放過程中該點(diǎn)容易被氧化，對(duì)pcb造成不良的影響。對(duì)于較大亮點(diǎn)，該處銅錫有可能比其他地方的薄，同時(shí)也會(huì)影響pcb的制造質(zhì)量。
13..光凹：只要出現(xiàn)一次就會(huì)連續(xù)出現(xiàn)很多個(gè)， 不會(huì)被廠家所接受。
14..鋼板紋：有鋼板紋的覆銅板對(duì)于精細(xì)線條pcb制作會(huì)造成銅箔面有波浪紋的現(xiàn)象，現(xiàn)象比較明顯是不被允許的。
15.填料不均勻問題 ：對(duì)pcb絕緣性能及機(jī)械加工性能均有不練個(gè)影響。
16.基板固化不足問題 ：基板機(jī)械強(qiáng)度下降，基板沖孔白圈白邊更加明顯，邊緣毛刺更加多。
17.半固化片常見缺陷 ：
18.CAF（基板耐離子遷移問題）：會(huì)造成pcb加工方面銅離子厚度覆蓋誤差較大。
（二）鋁基板的優(yōu)點(diǎn)：
更適應(yīng)于 SMT 工藝；
符合RoHs 要求；
3、對(duì)散熱經(jīng)行了有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率密度和可靠性；
4、體積在減小，減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配面積，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
6. 機(jī)械耐久力好，相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。
鋁基板的缺點(diǎn)：
成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。
2 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來了解。
3 做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問題：這個(gè)問題主要和材料本身有關(guān)系。
4.鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo)；電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響 ，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測(cè)耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地
6.導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。
7.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等。
8.鋁基板銅箔厚度不達(dá)標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致燒電 路，炸電源等一些現(xiàn)象。
9.pcb廠家越來越多，山寨次品的攪局，偷工減料，以次充好，偷梁換柱。
（三） 陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)：
1.電阻高，
2.高頻特性突出
3.具有高熱導(dǎo)率：與材料本身有關(guān)系，陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢(shì)。
3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。
4.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確
陶瓷板的缺點(diǎn)：
易碎：這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前只能制作小面積的電路板。
價(jià)貴：電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來越多，陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面，低端的產(chǎn)品根本不會(huì)使用到。
現(xiàn)在pcb行業(yè)情況是，從設(shè)計(jì)的一個(gè)規(guī)范，加工工藝的流程，到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)淘汰的標(biāo)準(zhǔn)。是沒有統(tǒng)一的版本，基本是想怎么就怎么說，只要你買，我就買、賣，沒有任何標(biāo)準(zhǔn)可言。根本不談什么品質(zhì)可靠性。
根據(jù)上面的一個(gè)比較就可以看出fr-4雖然符合大批量，應(yīng)用的電子行業(yè)廣泛，復(fù)制容易。也不在乎上面大的標(biāo)準(zhǔn)。但是存在的缺陷實(shí)在太多。而陶瓷電路板的工藝流程和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)更加嚴(yán)格，沒有更多的缺陷。一些小型工廠沒有一定技術(shù)基礎(chǔ)是沒有辦法復(fù)制的。接下來幾年電子行業(yè)發(fā)展會(huì)越來越迅猛，普通質(zhì)量的電子產(chǎn)品慢慢被淘汰，要想中國(guó)的pcb行業(yè)有連體上升趨勢(shì)，必須要有獨(dú)具一格的pcb電路板，也許陶瓷電路板就是這個(gè)有前景的產(chǎn)品。
