世界上50%以上的彩電，70%以上智能手機(jī)、平板電腦，都在中國制造，而他們的芯片卻幾乎都來自進(jìn)口，大量的資金流入國外，到底如何解決？芯片高端制造，中國需要怎樣的技術(shù)突破？

感受中國制造——中國“芯力量”!

　　半導(dǎo)體行業(yè)屬于精密制造業(yè)應(yīng)該算得上是人類制造技術(shù)最尖端前三之列，其中半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備是其中最核心的部分。采用什么樣的設(shè)備決定了一個工廠工藝技術(shù)的極限，因此也擁有了高達(dá)40%的凈利潤率。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場上萬億美元，2015至2020年中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)及芯片制造設(shè)備投資額將達(dá)1150億美元！

　　中微半導(dǎo)體董事長尹志堯接受專訪

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司作為國內(nèi)集成電路裝備制造骨干企業(yè)，經(jīng)過十年努力，擁有三大高端設(shè)備產(chǎn)品系列，是我國集成電路裝備業(yè)界的龍頭、標(biāo)桿和旗幟。中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微通過創(chuàng)新驅(qū)動自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用于45納米到1X納米及更先進(jìn)的加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。目前，正在亞洲地區(qū)30多條國際領(lǐng)先的生產(chǎn)線上運(yùn)行的中微反應(yīng)臺已超過600個。中微開發(fā)的用于LED外延片生產(chǎn)和功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已在客戶生產(chǎn)線投入量產(chǎn)。

　　中微研發(fā)的介質(zhì)刻蝕機(jī)是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中關(guān)鍵核心裝備之一，市場一直為美日等企業(yè)壟斷。中微刻蝕機(jī)的研發(fā)成功，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，跟上國際技術(shù)發(fā)展步伐，明顯提升我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)能級，并可改變我國集成電路生產(chǎn)企業(yè)受制于人的局面，對于搶占未來經(jīng)濟(jì)和科技發(fā)展制高點(diǎn)、加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、實(shí)現(xiàn)由制造業(yè)大國向強(qiáng)國轉(zhuǎn)變具有重要戰(zhàn)略意義。

中微半導(dǎo)體董事長尹志堯接受專訪

　　根據(jù)行業(yè)權(quán)威研究機(jī)構(gòu) Gartner 最新發(fā)布的統(tǒng)計結(jié)果，中微公司介質(zhì)刻蝕設(shè)備市場占有率從 2013 年的全球第 6 位提升到 2014 年的全球第 4 位。考慮到 Mattson 公司僅提供低端刻蝕設(shè)備，中微公司在高端介質(zhì)刻蝕設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)躋身全球三強(qiáng)。由于中微生產(chǎn)的等離子刻蝕機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在晶圓制造廠批量生產(chǎn)，2015年2月5日，美國商務(wù)部取消了對等離子干法刻蝕設(shè)備的出口限制。

中微半導(dǎo)體獲得的專利數(shù)量驚人