產能出清,從血拼到回歸理性
2016年是LED行業變革之年。年初,中小型廠商敵不過“LED寒冬”紛紛倒閉,歐司朗、飛利浦等國際城市巨頭調整策略,關停產品線,產能過剩得以緩解。而三安光電、木林森、飛樂音響等本土LED企業則欲通過海外并購,擴寬覆蓋范圍與技術實力。在行業整合、產能出清后,行業集中度逐步提高、格局逐步完善。除此之外,成本端漲價與供需不匹配推動了LED行業迎來了四次漲價熱潮,由芯片與封裝環節傳導至終端產品,企業利潤上揚,行業進一步回歸理性,景氣度回升。展望2017年,特別在具有高附加值的小間距、智能照明、車用LED等新興市場的開拓下,我們判斷在經歷重整后的LED行業會在供需關系的作用下價格趨勢向好。
供需存異,芯片漲價預期升溫
順應產業鏈傳導的次序,處于產業鏈前端的LED芯片企業主要受原材料、人力成本、制造費用的影響;封裝環節成本有45%來自于上游芯片;下游以照明為例,40%的成本來自封裝環節??梢姡@三大環節之間有著相互傳導的作用,前端的成本會轉嫁至下游。普遍來說,供需不匹配會直接影響價格,而價格的變化又會反向指導供需。根據對LED產業鏈預測,我們認為2017年LED芯片年產量將達7368萬片(2寸片),一方面與中游封裝廠擴產腳步存在脫節,另一方面下游應用需求逐步擴大。供給端內部鏈條已不能銜接,與下游應用更是存在供需差異。隨著智能照明、小間距顯示技術與汽車LED帶來需求增量,LED照明滲透率提主旋律仍在,17年芯片需求量達8715萬片。我們判斷LED芯片漲價預期明朗。
標的推薦:重點首推三安光電
順應產業鏈,在芯片端,我們看好29%市占份額的行業龍頭三安光電。依據對行業供需判斷,看好公司受益于未來漲價行情。相較于與同行,三安的優勢有:一是無與倫比的有效產能,二是LED芯片技術水平達到國際領先,三是芯片產業鏈上游配套完畢,助力公司抓住芯片價格上揚行情實現業績的快速增長。并且,化合物半導體業務有望今年開花結果,有望成為5G芯片領域的代工王者。另外我們在封測端,關注鴻利智匯與國星光電;在應用端,看好小間距顯示屏代表洲明科技與利亞德。
產能出清,從血拼到回歸理性
LED被稱為第四代光源,是一種能將電能轉化為光能的半導體器件,其節能、環保、安全、壽命長、低功耗等特性受到青睞,主要應用于普通照明、顯示、背光源、裝飾、汽車照明等領域。除開下游的應用領域,沿終端產品向上回溯,LED產業鏈分為襯底、外延片、芯片制造、封裝與應用五大環節。中游芯片環節生產出的芯片輸送到下游封裝廠,封裝成單顆LED產品以保護芯片。因此,對于下游應用端需求的LED顆數,芯片與封裝環節作為供給端與下游的匹配程度形成了LED行業的供給機制。
自2003年以來,中國的LED產業快速發展,覆蓋包括外延、芯片、封裝、應用產品等上下游產業鏈,特別在背光與照明的雙驅動下2010年的行業增速達到45%。但2014年開始,因背光市場呈飽和態勢致使價格下滑,照明行業成主要支柱。其后,行業內一片亂象,以低價策略實現薄利多銷,致使行業增長受到阻力。2016年,行業有恢復增長的跡象,年增幅上漲至23%。
2016年是LED行業變革之年。年初,中小型廠商敵不過“LED寒冬”紛紛倒閉,歐司朗、飛利浦等國際城市巨頭調整策略,關停產品線,產能過剩得以緩解。而三安光電、木林森、飛樂音響等本土LED企業則通過海外并購,擴寬覆蓋范圍與技術實力。在行業整合、產能出清后,行業集中度逐步提高、格局逐步完善。除此之外,成本端漲價與供需不匹配推動了LED行業迎來了四次漲價熱潮,由芯片與封裝環節傳導至終端產品,企業利潤上揚,行業進一步回歸理性,景氣度回升。
在2016年的調整下,LED行業結構、供需結構、漲價趨勢都無疑成為2017年的關注點。展望2017年,特別在具有高附加值的小間距、智能照明、車用LED等新興市場的開拓下,我們判斷在經歷重整后的LED行業會在供需關系的作用下持續漲價勢頭,行業格局向好。
供需存異,漲價預期潛在升溫
LED芯片格局趨穩,設備量提升
LED芯片環節是指給外延片加上電極,以便與封裝和應用。而LED外延片是指在襯底基片生長出的特定單晶薄膜,是整個產業鏈中技術要求最高的環節,直接影響最終產品質量與生產成本。
曾經,LED外延片生產是我國LED產業發展中的瓶頸,主要采用Veeco與德國Aixtron的MOCVD設備進行外延生長。
2012年,我國第一臺自主研發的MOCVD設備成功;“十二五”期間,國家更是繼續加強對外延片領域的關注,鼓勵企業向上游上游拓展。至此,國內LED外延片技術提升迅速,產品已經可以達到中高檔水平。依據高工的資料反映,如果將MOCVD數據統一換算為 K465i機型,2015年全球MOCVD機臺安裝量達到3,130臺,其中我國貢獻1473臺,產能占比47%。除去報廢的設備,2015年我國MOCVD保有量為1220臺。
盡管,我國MOCVD設備數量大幅提升,國產化率不斷升高,MOCVD設備作為LED外延片的生產設備,始終是計算LED芯片的關鍵指標。因此,根據行業格局、廠家擴產情況計算MOCVD設備數量是預估LED芯片供給的主要方法。
行業發展與格局
2015年,我國LED芯片產量增長迅猛,實現60%的增長。不過大幅的產量增長背后并不樂觀,在歐美市場需求疲軟與行業低價競爭的亂象下,價格降幅也較大。預計今年LED芯片行業需求量依然持續增加,芯片企業也在價格戰中高舉漲價旗幟,價格下降趨勢稍有放緩,芯片行業將加速整合。
在上游LED芯片領域,三安光電、華燦光電、德豪潤達等本土芯片廠商通過擴產、整合繼續擴大市場份額,行業集中度不斷提高。再加上,小廠倒閉與晶電的市場蠶食,我國LED芯片格局趨穩。預計到2016年,LED芯片市場前十大廠商占比將達77%,以各自聯盟劃分市場或成趨勢。以LED芯片市占前三為基準,形成三安體系、晶電體系與華燦+澳洋順昌+木林森體系三大陣營已現雛形。
LED芯片廠商大多都涉及外延片生產領域。通過搜集目前各企業MOCVD設備情況,進一步正式LED芯片市場市占與MOCVD保有量有一定關系。并且,與行業集中度特性相呼應的是,有擴產計劃的廠家均為大廠。因此,通過觀察芯片廠商在MOCVD設備上的投入情況,能初步估算未來產能走勢。
擴產計劃與產能預判
一直到2016年初,LED芯片界的供需問題仍尚待解決,隨著晶電關停25%的產能、小廠供給減少與下游驅動,供需結構逐步調整;2016年下半年,下游需求帶動上游供給旺盛,一度出現趨緊的狀況。芯片廠商的擴產計劃也順勢跟進,比如三安芯片項目二期在落地、澳洋順昌增加設備、華燦光電也啟動總投資60億元的LED外延、芯片及藍寶石項目。除此之外,中型的外延片廠商也在啟動擴產計劃。我們預估2017年大陸地區的MOCVD設備出貨總量將達到232臺。
基于對行業普遍情況的了解,提出以下假設:
1. 考慮到設備老化的情況,對2015年以前的設備以80%折算開工量;
2.2017年新增裝機量分4個季度平均記入新增,即每月臺;
3. 產能以2寸54片機進行折算。
LED封測增速趨緩,擴產氛圍濃
LED封裝即將上一環節的LED芯片封裝成單顆成品,保護芯片以防止其長期暴露或損壞,能起到穩定芯片性能、提高光取出率與發光效率、提高使用壽命的作用。并且,封裝環節的技術與資金門檻較低,又與市場聯系最緊密,成為我國在LED生產中發展最快的一環。
通過Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封裝方式,將片狀芯片在固晶、安裝金線、熒光粉涂覆、裝配透鏡與灌膠固封環節后,形成顆粒狀成品。
行業發展與格局
2015年開始,我國LED封裝器件價格下滑力度極大,超過50%。行業多年混戰的氛圍亟待解決,正式進入競爭淘汰期。價格的持續下滑帶來的滲透率上移、新興市場的推動、芯片端漲價、下游需求增加等因素使得2016年LED封裝行業緩慢回暖,需求量呈上升態勢。
在成本優勢明顯、應用領域需求與封裝廠商擴產的推動下,我國早已成為最大的“全球LED封裝器件生產基地”,國產化率快速提升。
從2014年開始,市場競爭白熱化致使中小廠被迫關閉或被并購,大廠的規模越來越大,抱團跡象顯現,行業集中度提升。目前,除開傳統大廠木林森之外,國星光電、鴻利光電等LED封裝廠也在發力。LED封裝行業集中化發展已成趨勢,但不同于上游芯片環節,行業門檻較低,集中程度并不顯著,洗牌預期仍存在。
截止2016年3季報數據,LED封裝主要廠商平均毛利率為21.42%,同比上漲0.41%。可見具有優勢的封裝大廠在9月的漲價潮后盈利能力得到改善。特別在芯片廠商、封裝廠商形成合作體系后,利潤空間會良性上移。
目前,主要封裝廠商為了提升毛利、擴大市占比例,一方面積極擴產,另一方面向下游或者上游延伸。
擴產計劃與產能預判
封裝廠在多領域布局、下游市場向好、行業面貌改善的情況下,能有更多的資金實力進行擴產。特別是并購后,實力穩健的大廠持續在產能上跟進,而曾經盲目更煩投產的中小廠在行業洗牌后產能建設放慢。再者,封測環節與下游應用直接掛鉤,產能投放量更是與下游需求最為密切。因此,關注目前大廠的擴產進度也是判斷供給的一大標準。
近兩年,封裝廠商瞄準照明、車用LED與顯示屏領域擴產,步伐明顯快于上游芯片廠商,促使LED芯片廠家加大供給。去年十月,國星光電發布又在LED封裝項目砸入4億,產能加碼。 除此之外,木林森、鴻利智匯與聚飛光電等具有擴產的計劃。
基于行業市占率,企業產銷比例,提出以下假設:
1. 以聚飛光電產銷比作為基準;
2. LED產品每顆單價統一。
我們預估2017年大陸地區的LED封裝產量達4530億顆
照明+顯示兩側加碼,需求缺口擴大
LED 應用環節是形成最終產品的最終一步,應用端廠商根據市場需求將LED封裝產品制成LED照明燈、顯示屏、LCD背光源等產品。2016年LED應用產值達到4286億元,同比增長23.9%。
LED通用照明市場以2040億元的產值,成為當之無愧的行業支柱,占比達47.6%。顯示屏領域則是由小間距LED技術拉起新一波熱潮,產值達548億元。而背光領域,在 OLED、QLED等新顯示技術的擠壓下增長緩慢,進入停滯發展時期。
除了傳統的應用大類,近年來智能照明、小間距顯示技術與汽車LED正給行業帶來需求增量。并且在白熾燈替代的號召下,LED照明滲透率提升仍是LED需求的最大主力。
需求方向一:LED照明
在白熾燈被迅速淘汰的節奏下,LED已成為照明的主流光源。據半導體照明推算,2016年我國LED照明產品國內市場滲透率達到42%,增長10%,其中國內LED照明產品產量約80億只,同比增長33%;內銷產品約38億只,同比增長35%。在市場結構方面,本土企業在政府的支持下,坐擁成本、市場等優勢擊敗強勢的國外廠商。自2014年起,國外大學廠商紛紛選擇退出或者被收購。我國照明產品市場逐步擴大,對上游LED產品的需求也在激增。
LED照明技術進步的發展與上游LED芯片材料的價格的下降,成為了提高LED燈市場的助力器。前端芯片與封測廠商在競爭中不斷壓低產品價格,降低利潤,給LED照明滲透提供了機會。
需求方向二:顯示屏+小間距
2016年后半程,LED 顯示屏行業增長迅速,其中小間距顯示屏貢獻明顯。小間距LED顯示屏具有高清畫質的特點,符合消費者需求;此外,其間距小的特征使LED 顯示屏每平方米平均使用LED 數量會翻倍增長。即使在需求面積保持不變,LED 芯片和封裝使用數量也會以4倍速度增長。再加上,小間距LED顯示屏已進入市場成長期,據統計數據顯示,小間距市場產值也有望以21%的年復合增長率提升,從2016年的3億美元成長到2021年的8億美元。因此,據LEDinsides預估,小間距LED消耗數量將以46%的復合增長率推進,2021年將消耗1,898億顆粒。
面對龐大的產能競爭壓力,眾多LED應用廠商在都躋身小間距領域,例如利亞德、艾比森。在去年小間距行情的帶動下,企業盈利狀況突出。未來,小間距領域會迎接更多的企業參與,芯片與封裝需求會進一步提升。
基于各細分應用行業的增長情況,對應芯片需求增長,提出以下假設:
1. 以2015年芯片需求量為基數,以各領域市占比劃分細分需求片數;
2. 以各細分應用領域市值增長率預估需求量。
我們預估2017年大陸地區的LED芯片需求達8492萬片。
三大環節,供需傳導
順應產業鏈傳導的次序,處于產業鏈前端的LED芯片企業主要受原材料、人力成本、制造費用的影響;封裝環節成本有45%來自于上游芯片;下游以照明為例,40%的成本來自封裝環節??梢?,這三大環節之間有著相互傳導的作用,前端的成本會轉嫁至下游。這樣,便可以解釋去年的漲價熱與預判今年的漲價情況。
首先,芯片廠商根據原材料、成本、下游需求,改變不同尺寸芯片產品價格。其次,對于封裝企業,芯片端漲價,整個成本端都有提升。一般,公司通過提價和提升自動化率來保障收益,對上游加價有一定消化能力。最后,在應用端,由于細分市場比較多,在某一領域的需求增加一是會使得該領域供給不足,二是在芯片大量投入熱門行業的同時,其他領域LED供給不足便會出現,一旦需求增加,漲價契機會波及其余非熱門應用產品。普遍來說,供需不匹配會直接影響價格,而價格的變化又會反向知道供需。
去年9月小尺寸芯片的漲價事件可以作為參照,三安、同方、中科等廠商,一是在成本考量下,二是小間距顯示屏市場需求增長下,紛紛對小尺寸芯片實行提價。一時間小尺寸芯片涌向小間距領域,供給短缺。而照明領域對小尺寸芯片的需求順勢緊缺。短時間內,價格進一步上漲。芯片廠商也隨之調整布局。
根據對LED產業鏈預測,我們認為2017年LED芯片年產量將達7368片,一方面與中游封裝廠擴產腳步存在脫節,另一方面下游應用需求逐步擴大。供給端內部鏈條已不能銜接,與下游應用更是存在供需差異。隨著智能照明、小間距顯示技術與汽車LED帶來需求增量,LED照明滲透率提主旋律仍在,17年芯片需求量達8715萬片。我們判斷LED漲價預期明朗。
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芯片龍頭:三安光電,受益漲價機遇
三安光電以29%的LED芯片市占份額,成為當之無愧的行業龍頭。目前LED芯片行業格局逐步優化,公司在供需調整后話語權進一步提升。今年1月3日,在原材料成本端壓力下,公司利用議價能力對S-30MB/S-32BB系列產品上調8%的價格,迎來開年第一漲,利好公司業績。依據對行業供需判斷,最上游的芯片廠商盈利彈性最大,看好公司收益于未來漲價行情。
相較于與同行,三安的優勢有兩點主要體現,一是毛利率水平遠高于同行競爭者,二是產能優勢。對于毛利率,LED芯片行業整體在2016年一季度表現不佳,三安仍大幅領先,常年維持在40%左右的水平。公司整體毛利在二季度達到低點,主要是因為化合物半導體業務剛剛放量,對于毛利率有下修影響;三季度已逐步恢復上揚;預計四季度毛利率會逐步改善。較高的毛利率水平說明公司在生產成本的管控上要優于同行,在LED芯片漲價的大機遇下,能更好的將營收轉化為利潤。
截止2016年三季報,公司前三季度實現營業收入44.86 億元,歸屬于上市公司股東凈利潤14.96 億元,分別同比增長24.55%和3.39%。加上今年四季度表現,預計公司將實現收入與凈利潤雙增長。對于產能,公司目前MOCVD設備儲量已達到286臺(折合成2寸機),僅次于臺灣晶電,位于行業第二。MOCVD設備是保障生產的重要環節,即使其他廠商近期都有擴產計劃,公司在設備擁有量上的優勢短期無法跨越。17年。公司余下94臺設備會逐步到位,屆時370臺設備的產量將能滿足訂單要求。
對于未來高附加值領域,公司成立全資子公司安瑞光電,專門開展汽車照明業務;緊跟Micro LED前沿技術實現業務增長。
公司自2014年起布局化合物半導體,實現二次突破?;衔锇雽w主要包括以GaAs與GaN。GaAs主要適用于高頻及無線通信領域中的IC器件,GaN器件將主要應用于高速、高溫領域。2016年,公司化合物半導體事業完成放量。目前公司一期產能達4000 片/月,公司去年上半年化合物半導體業務參與的客戶設計案263個,有19個芯片通過性能驗證,后期有更多的方案通過驗證。去年11月,公司還與GCS合作成立合資公司廈門三安環宇集成電路有限公司,形成共贏,卡位5G芯片市場。
去年12月,公司又與國開行共同簽署《開發性金融合作協議》。國開行與公司的合作可以追溯到2012年,在這四年間其通過注資,實現了對三安的全面覆蓋。除去融資,國開行還引導了集成電路產業基金的投資方向,給三安成立安芯產業投資基金帶來64億的支援。國開行對公司的支持完全體現了其對于LED芯片制造的關注。此次《合作協議》通過并購貸款、項目貸款,集團統借等方式與公司更加深度的合作,并且也拉開了國開行300億資金重點布局LED芯片、集成電路等領域的序幕。受到了注資的三安,能有更多的余力實現并購或者項目拓展,表現值得期待。
整體而言,公司后續將盡快完成其他產品的認證,加快新設備采購進度,加快并購步伐并盡快落實項目,公司未來市場份額與毛利率雙雙提升。擁有龍頭優勢+化合物半導體代工布局+國家隊支持+汽車、5G新興領域看點的三安光電具有在LED漲價鏈條里的絕對優勢。
封測強者:鴻利智匯、國星光電
鴻利光電是LED封裝及應用產品廠商,產品主要應用的領域為LED通用照明及汽車信號照明等。公司目前的主要業務有LED業務和車聯網業務兩大塊。未來,公司會繼續深挖LED行業新的應用領域,紅外安防、紫外固化、深紫外消毒殺菌等,形成以硬件+服務的布局模式,完善車聯網布局。借由封裝產能擴產和去年12月的漲價契機,公司有望進一步提升利潤空間。
國星光電注重LED研發、生產、銷售及LED應用。目前,公司占地面積9.26萬平方米,廠房面積19.9萬平方米。國星光電在立足封測業務的同時,向上游LED芯片、下游LED照明產品的衍生,形成一體化產業鏈條,全面布局。公司2016年前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.17億元,較上年同期增8.53%;營業收入為16.76億元,較上年同期增25.64%。公司順應國企改革號召,更加擁有市場活力。未來,看好公司封裝產能提升下,以IDM模式抓住機遇。
小間距代表:洲明科技、利亞德
洲明科技是我國優秀的LED應用產品與解決方案供應商,專業從事LED研發、制造、銷售及服務。公司產品覆蓋顯示屏和LED節能照明兩大板塊,其中LED顯示屏中的小間距LED屏成為公司發展亮點。公司在小間距板塊有很多首創之舉,例如推出16:9黃金比例與智能前維護小間距,形成業績增長點、提升更新換代速率,保持在市場中的領先地位。順應小間距爆發期,截至2016年12月31日,公司LED小間距產品接單金額為11億元,較2015年同比增長96.60%。
利亞德專攻LED應用產品和服務并提供整體解決方案。公司戰略布局穩健,思路清晰,步步為營。前期,公司著重LED業務,形成照明與顯示業務多個增長點。LED顯示業務中,LED小間距實現高速增長,三年復合增長70%以上。小間距進入爆發期,利亞德作為市占率50%以上的小間距絕對龍頭將充分受益于小間距行業成長。公司2016年前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤為3.04億元,較上年同期增64.37%;營業收入為28.13億元,較上年同期增150.40%。下一階段,公司全力迎接未來3-5年城市景觀照明市場的時機,“文化科技+金融”戰略,通過與政府共建“幸福城市”的方式提升業績。