LED于2000年在國(guó)內(nèi)興起，快速發(fā)展是在2009年－2010年，主要是背光＋照明的推動(dòng)。但2014年開(kāi)始，背光市場(chǎng)的飽和導(dǎo)致價(jià)格逐年下滑，主要靠照明的快速滲透支撐整個(gè)行業(yè)的增速。現(xiàn)在可以看到整個(gè)行業(yè)發(fā)生的一些變化，即行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)。

 

　　行業(yè)恢復(fù)成長(zhǎng) 2016年行業(yè)概況

 

　　2016年LED中國(guó)照明出口總額164億美金，作為世界主要代工地區(qū)，出口數(shù)據(jù)可以反映需求端變化。2016年同比2015年沒(méi)有成長(zhǎng)，且有下滑的趨勢(shì)（相比2014年64％的增長(zhǎng)、2015年16％的增長(zhǎng)），說(shuō)明行業(yè)的成長(zhǎng)靠照明推動(dòng)難以維系，進(jìn)入了平緩的發(fā)展期。

 

　　芯片行業(yè)

 

　　2016年市場(chǎng)為139億元，同比增長(zhǎng)9％，2015年則是同比下滑7％。反轉(zhuǎn)的主要原因是價(jià)格的穩(wěn)定＋照明的部分領(lǐng)域的快速成長(zhǎng)。

 

　　從供給端看，大陸企業(yè)2016年YOY為13％，臺(tái)灣為－2％，說(shuō)明國(guó)產(chǎn)率快速提升。國(guó)產(chǎn)化率2014年為66％，2015年為73％，2016年為76％，國(guó)產(chǎn)率始終處于成長(zhǎng)狀態(tài)。2017年主流廠商依然會(huì)擴(kuò)大產(chǎn)能，未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)芯片國(guó)產(chǎn)率還會(huì)進(jìn)一步提升。往年臺(tái)廠技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，在大陸受歡迎，但近些年三安為首的國(guó)產(chǎn)廠商與晶電差距不斷縮小，甚至在部分產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)超越。另一方面2015年出口率為8％，2016年為9．6％，海外市場(chǎng)也在開(kāi)拓。

 

　　行業(yè)集中度情況，2016年前十大廠商市占77％，水平較高，前三分別為三安（29％）、晶電（13％）、華燦（8％），未來(lái)是集中度進(jìn)一步提升且強(qiáng)者恒強(qiáng)的狀態(tài)。

 

　　封裝行業(yè)

 

　　2016年市場(chǎng)為589億，同比增長(zhǎng)6％，2015年相比于2014年成長(zhǎng)2％，主要是價(jià)格和終端需求因素。封裝與芯片行業(yè)的不同在于還有國(guó)際廠商，2016年大陸廠商增長(zhǎng)率8％、臺(tái)灣企業(yè)增長(zhǎng)1％、國(guó)際企業(yè)增長(zhǎng)4％。未來(lái)依然本土成長(zhǎng)最快，以大陸廠商擴(kuò)產(chǎn)為主，技術(shù)差距也不斷縮小，特別是白光領(lǐng)域，國(guó)際企業(yè)優(yōu)勢(shì)消除。

 

　　國(guó)產(chǎn)化率繼續(xù)提升，2015年為66％，2016年67％。國(guó)產(chǎn)化率較芯片低，主要因?yàn)閲?guó)際廠在高端領(lǐng)域如車用和手機(jī)閃光燈等還是有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，技術(shù)門(mén)檻很高。

 

　　2016年大陸廠商295億產(chǎn)值，8％的增速。產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)提升，2015年前十大市占39％，2016年43％。具體廠商看：中國(guó)市場(chǎng)份額第一還是日本日亞化學(xué) 7％，第二木林森 6．9％。其他的飛利浦等國(guó)際依然有比較高的份額，國(guó)星、鴻利等本土廠商還是可以排到前十，分別位列第六和第八。

 

　　行業(yè)未來(lái)展望 未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)

 

　　2015－2020年行業(yè)進(jìn)入了洗牌期， 2009年左右 20％－30％的增速未來(lái)都很難出現(xiàn)，2015－2020年封裝復(fù)合增長(zhǎng)率大概在6％，平緩發(fā)展。

 

　　芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)拐點(diǎn)，芯片在2010年下半年以后普遍比較慘，終于迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。今年供給端非常緊張，某些領(lǐng)域（小間距）藍(lán)綠光，無(wú)論三安華燦訂單是產(chǎn)能的兩倍。未來(lái)兩年芯片企業(yè)的議價(jià)能力會(huì)提升，封裝企業(yè)會(huì)有所下降。另外國(guó)際廠如三星、飛利浦可能會(huì)縮減自己的產(chǎn)能，趨勢(shì)是在中國(guó)找代工廠。

 

　　需求端看：舉路燈的例子來(lái)說(shuō)，以前國(guó)際市場(chǎng)（印度、俄羅斯）要求的是一盞燈，現(xiàn)在進(jìn)口燈珠、電源。因?yàn)楫?dāng)?shù)匕l(fā)展制造業(yè)要從簡(jiǎn)單的燈具做起，而芯片短時(shí)間難以實(shí)現(xiàn)自給的。

 

　　預(yù)測(cè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)會(huì)出現(xiàn)抱團(tuán)的現(xiàn)象，如三安體系、華燦體系、木林森體系，抱團(tuán)取暖。其他的廠商比較難生存下來(lái)，就是之前行業(yè)集中度提升＋龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)的邏輯。

 

　　小間距從2014年開(kāi)始呈現(xiàn)快速成長(zhǎng)，主要廠商的情況：利亞德從2014年到2016年復(fù)合增長(zhǎng)率70％，2016年更是爆發(fā)；洲明80％；艾比森70％。間距減少一半，用量數(shù)倍增加。