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晶科電子鄭永生:未來(lái)LED封裝制造需邁向工業(yè)4.0

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2017-01-06 來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):942
   在1月5號(hào),晶科電子LED事業(yè)部總經(jīng)理鄭永生發(fā)表了“新思路、新智能”的主題演講。
  晶科電子LED事業(yè)部總經(jīng)理鄭永生
 
  鄭永生在演講中指出,目前LED封裝企業(yè)面臨著成本和產(chǎn)能兩方面的巨大壓力。原材料價(jià)格和人工成本大幅上漲導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)的利潤(rùn)大幅下滑,降低生產(chǎn)成本成為了企業(yè)急需解決的問題。
 
  對(duì)此,晶科電子正在通過(guò)工業(yè)4.0的設(shè)備自動(dòng)化升級(jí)以減少人工參與生產(chǎn)降低人力成本,同時(shí)優(yōu)化內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)和管理平臺(tái),提高整個(gè)生產(chǎn)效率和生產(chǎn)的產(chǎn)值。
 
  同時(shí)在生產(chǎn)過(guò)程中引入ERP系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)從訂單下單到產(chǎn)品交付的全生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控,這也是LED封裝業(yè)邁向工業(yè)4.0的具體表現(xiàn)。
 
  與此同時(shí),鄭永生也指出COB新技術(shù)的應(yīng)用和大功率半導(dǎo)體功率器件技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用也給LED封裝企業(yè)提供了新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。
 
  對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展,鄭永生表示晶科電子將在汽車照明、可見光通信、醫(yī)療殺毒、消費(fèi)電子、植物照明等方面進(jìn)行更多的嘗試。
 
  同時(shí)實(shí)現(xiàn)LED與傳感器、智能調(diào)光、驅(qū)動(dòng)和控制的系統(tǒng)集成,智能駕駛LiFi通訊,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成化的智能車燈模塊,提出一些高度集成化的系統(tǒng)解決方案。
 
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