值得注意的是，該舉措有可能對當前中國正在推進的半導體產業發展計劃造成影響，有必要認真面對。

 

　　有玩笑稱，現在的美國，對外輸出的產品可以用“三片”來統稱，即薯片、電影大片和芯片。可見半導體產業對美國社會的重要性。據統計，美國半導體產業雇用25萬人，是美國制造業出口的第三大來源，其中最具代表的當屬英特爾和高通，前者是全球最大的半導體廠商，后者是全球最大的IC設計公司。

 

　　然而，隨著海外競爭加劇，美國半導體的既有優勢正在逐漸減弱。造成這種情況的原因可以歸結為兩點：一是移動互聯變革興起，對既有產業格局造成巨大影響。英特爾與AMD在移動芯片上輸給擅長低功率處理器的企業，如英國公司ARM。

 

　　二是硬件制造正在加快向海外轉移。2015年年底，全球共有94座12英寸晶圓制造廠，其中中國臺灣地區數量最多，達到28座，全球最大的晶圓代工廠臺積電也在中國臺灣地區。倘若將各國現有半導體制造能力進行等效計算，韓國占比最高，達到26%。美國現有17座12英寸晶圓制造廠，分別隸屬英特爾（7座）、美光（4座）、格羅方德（3座）、德州儀器（2座）和三星（1座），在全球產能占比中約為13%。而就未來的發展情況來看，中國大陸地區規劃的晶圓廠數量最多，超過10座。

 

　　即使英特爾現在仍然保有全球最先進的晶圓制造廠，但是美國半導體業的主導地位正在遭遇挑戰也是事實。而成立半導體工作組正是美國政府希望未來幾年在半導體市場繼續保持主導性的舉措之一。

 

　　問題是，目前中國正在加快推進半導體產業發展。2014年中國發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，并籌建總規模高達1400億元的國家集成電路產業投資基金，對全產業鏈進行投資，鼓勵在設計、制造、封裝測試、設備材料、應用等細分領域形成產業龍頭。同時，北京、上海、武漢、深圳等半導體產業聚集地也積極推出地方基金，與國家基金合力助推行業發展。在這個過程中，通過海外并購，獲取海外優質的公司、技術與人才將是重要的一環，而這與美國的現有舉措發生沖突的可能性將會增大。

 

　　根據統計，2015年共有7宗涉及中國投資者的海外半導體行業并購案，包括清芯華創收購豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、建廣資本收購恩智浦RF/Power、長電科技收購星科晶朋、通富微電收購AMD封裝子公司、天水華天收購FCI、紫光集團入資中國臺灣力成，總金額約為62.85億美元。在中國半導體熱潮初露端倪之際，CFIUS（美國外資投資委員會）核準成為中國海外并購的重大阻力之一。2016年中國半導體領域資本的國際并購放緩，無論成功案例還是并購數額，均比2015年有大幅度下降，受阻原因與CFIUS關系很大。

 

　　其實，美國政府對中國半導體發展完全沒有必要如此敏感。根據清華大學教授、核高基重大專項技術總師、高端芯片聯盟秘書長魏少軍的介紹，2016年前三季度，中國集成電路的進口額達1615億美元，同比下降0.7%。預計全年集成電路進口額會超過2000億美元，特別是在核心關鍵的芯片上，雖然有所突破，但是力度仍不大，體現出中國市場的自我供應與需求相比差距較大。其次，半導體是一個開放的市場，中國的市場也是世界的市場，大家應攜手共同推動集成電路產業的發展。

 

　　目前，國際上關于中國企業依靠政府補貼、而非依賴企業自身發展的聲音很多。但是，要指明一點，即使是利用市場機制推動集成電路產業的發展，政府的作用依然是不可忽略的。其實，美國、歐盟、日韓在集成電路產業發展過程中也在積極發揮政府的作用。