氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等為代表的第三代半導(dǎo)體材料，具有高擊穿場強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率、高抗輻射能力等優(yōu)越性能，是固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的“核芯”，在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景，可望成為支撐信息、能源、交通、國防等發(fā)展的重點(diǎn)新材料，正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的戰(zhàn)略高地。
11月15日-17日，2016中國(北京)跨國技術(shù)轉(zhuǎn)移大會暨第三代半導(dǎo)體國際論壇（以下簡稱“跨國技術(shù)轉(zhuǎn)移大會”）在北京國際會議中心舉行，第十三屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇并與之同期同地舉行。其中，在11月17日召開的“碳化硅電力電子器件技術(shù)分會”現(xiàn)場，聚集了來自全球各地頂尖專家，高質(zhì)量報告密集發(fā)布，亮點(diǎn)十足。
會上，來自韓國東義大學(xué)Won-Jae LEE 教授介紹了韓國SiC相關(guān)研究小組的最近研發(fā)現(xiàn)狀。
Won-Jae LEE表示，碳化硅是電子和光電應(yīng)用的一種重要的半導(dǎo)體材料，也是下一代電力電子材料的關(guān)鍵，相比傳統(tǒng)的硅基電子器件，它顯示出強(qiáng)大的潛力，前景光明，優(yōu)勢明顯。
在過去的幾十年里，SiC功率器件的商業(yè)化項(xiàng)目系統(tǒng)不斷增加擴(kuò)大。SiC晶體缺陷的減少以及制備SiC基器件/系統(tǒng)的成本降低對產(chǎn)業(yè)的有效實(shí)施，生產(chǎn)以及市場創(chuàng)造發(fā)揮了重要的作用。
許多研究小組包括韓國多家大公司已經(jīng)研發(fā)出高質(zhì)量的大直徑SiC晶體和功率器件，如二極管、三極管。自2010年以來，韓國政府支持的國家計劃已經(jīng)啟動，批量生產(chǎn)6英寸的SiC晶片和功率器件。許多新公司，如電子和車輛公司對未來的碳化硅業(yè)務(wù)產(chǎn)生了濃厚的興趣。隨后將對其SiC研發(fā)小組DEU做以簡單介紹。
