在追求性價(jià)比的時(shí)代，可降低封裝成本的CSP封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢(shì)，也影響著LED封裝的格局變化。2016年11月17日，第十三屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)Ⅱ”專題分會(huì)精彩繼續(xù)。立體光電營(yíng)銷總經(jīng)理程勝鵬做了題為CSP對(duì)照明行業(yè)的影響的精彩報(bào)告。

立體光電營(yíng)銷總經(jīng)理 程勝鵬
 

　　CSP也被稱為“無(wú)封裝芯片”“免封裝芯片”，目前主要應(yīng)用于LED電視背光、手機(jī)閃光燈、汽車燈等領(lǐng)域， 傳統(tǒng)封裝材料多樣化，不同的封裝材料導(dǎo)致品質(zhì)和價(jià)格相差巨大。在對(duì)比了CSP與傳統(tǒng)封裝的生產(chǎn)流程、成本構(gòu)成等基礎(chǔ)上，程勝鵬認(rèn)為，CSP將使市場(chǎng)更加規(guī)范化、LED封裝規(guī)格集中化.

 

　　同時(shí)，CSP的出現(xiàn)也為燈具設(shè)計(jì)提供更大的空間。目前照明行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用等幾部分，CSP的出現(xiàn)，未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)變?yōu)樾酒?、光源模組環(huán)節(jié)和燈具環(huán)節(jié)，或者簡(jiǎn)化為芯片與燈具環(huán)節(jié)都未可知。

 

　　程勝鵬表示，CSP技術(shù)的發(fā)展需整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一起合作，包括材料、芯片、CSP制成、應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)。