11月15日-17日，一年一度的行業(yè)盛會(huì)--第十三屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2016）在北京國際會(huì)議中心召開。17日，SSLCHINA的經(jīng)典分會(huì)--“可靠性與熱管理技術(shù)”專題分會(huì)由武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長、教授劉勝與飛利浦首席可靠性工程師陶國橋共同擔(dān)任分會(huì)主席并擔(dān)任嘉賓主持人。
會(huì)上，來自華中科技大學(xué)教授羅小兵分享了LED熒光粉加熱、建模與實(shí)驗(yàn)測(cè)試相關(guān)主題報(bào)告。
羅小兵是華中科技大學(xué)二級(jí)教授，博士導(dǎo)師，國家杰出青年基金獲得者，國家精品資源共享課程《工程傳熱學(xué)》負(fù)責(zé)人和主講教授。
長期從事LED封裝和熱管理工作，先后獲得2016 IEEE CPMT Exceptional Technical Achievement Award (IEEE封裝與制造協(xié)會(huì)杰出技術(shù)成就獎(jiǎng))，2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)（終評(píng)結(jié)束），2015湖北省自然科學(xué)一等獎(jiǎng)，2015教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。第一作者或通訊作者發(fā)表SCI檢索文章83篇，第一發(fā)明人授權(quán)美國專利3項(xiàng)，中國發(fā)明專利16項(xiàng)，英文專著和章節(jié)3個(gè)，境外國際會(huì)議特邀報(bào)告9次。
任IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology雜志Associate Editor，ASME Journal of Electronics Packaging雜志Associate Editor。
羅小兵表示，LED領(lǐng)域通常關(guān)心芯片的熱和熱管理。由于光致發(fā)熱量很小，熒光粉的熱量通常被忽視。
在這個(gè)報(bào)告中，羅小兵教授主要將介紹熒光粉發(fā)熱導(dǎo)致高溫現(xiàn)象，然后提出耦合的光熱模型，通過非接觸實(shí)驗(yàn)我們測(cè)量了芯片表面溫度。
并通過上述研究，希望開發(fā)一些新的工藝來解決熒光粉散熱和光衰現(xiàn)象。
