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聚飛光電簽訂華東生產基地項目投資協議書

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2016-05-09 瀏覽次數:132
   聚飛光電(300303)5月6日晚間公告稱,近日,公司(以下簡稱“丙方”)與蕪湖經濟技術開發(fā)區(qū)管委會(以下簡稱“蕪湖開發(fā)區(qū)”或“甲方”)、 中興智能科技(蕪湖)有限公司(以下簡稱“中興智能科技”或“乙方”)簽署《華東生產基地項目投資協議書》,就公司擬在蕪湖經濟技術開發(fā)區(qū)中興智能科技蕪湖產業(yè)園內投資建設華東生產基地項目,擬用地面積150畝,建設項目內容為IC集成電路封裝和LED封裝及組件生產、研發(fā)、銷售等經營活動達成合作協議。
 
  根據協議,甲方通過法定程序提供給丙方150畝項目用地,同意丙方除享受蕪湖市及蕪湖經濟技術開發(fā)區(qū)普惠制招商引資政策外,另根據甲方給予乙方產業(yè)園落地政策,同意丙方享受項目基礎設施建設及生產配套相關的財政支持。
 
  聚飛光電表示,目前公司的主營業(yè)務是LED封裝,經過多年的積累,已經發(fā)展成為國內背光LED封裝領域的龍頭企業(yè)。為滿足公司持續(xù)、快速發(fā)展的需要,保障公司更廣闊的發(fā)展空間,考慮到深圳地區(qū)用地緊張,公司擬在蕪湖經濟技術開發(fā)區(qū)申請建設用地,蕪湖開發(fā)區(qū)為國家級經濟技術開發(fā)區(qū),位于安徽省蕪湖市。此次公司擬在蕪湖開發(fā)區(qū)申請建設用地,是順應公司發(fā)展的長遠需要,將對公司未來持續(xù)快速增長提供有力保障,從而為客戶、股東和社會創(chuàng)造更多的價值。
 
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關鍵詞: 聚飛光電 LED封裝
 
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