LED燈珠體檢是指針對LED燈珠的物料、生產(chǎn)工藝進行微觀結(jié)構(gòu)的檢測和分析。借助全面的燈珠微觀體檢，封裝廠家在燈珠的生產(chǎn)階段就可以查找出物料缺陷、工藝隱患，提高產(chǎn)品品質(zhì)檢驗效率；由常規(guī)的的“客戶投訴——失效分析——燈珠改善”模式轉(zhuǎn)換為”發(fā)現(xiàn)隱患——燈珠改善”模式。
金鑒LED品質(zhì)專家建議，LED燈珠微觀體檢應該歸納入常規(guī)的燈珠定期品質(zhì)檢驗項目之一。通過每月每批次的定期檢驗，LED封裝廠家就可以更好地掌握產(chǎn)品的品質(zhì)表現(xiàn)，確保燈珠品質(zhì)始終如一，并充分利用此品質(zhì)控制手段，向燈珠采購方宣示LED封裝廠對燈珠品質(zhì)的重視，提高產(chǎn)品的核心競爭力。
服務客戶：LED封裝廠
大多封裝廠家出于投資回報比的考量，并未采購專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測設備，也缺乏材料學科的專業(yè)技術(shù)人員。金鑒檢測作為LED封裝行業(yè)的配套服務商，側(cè)重于材料的微觀結(jié)構(gòu)檢測，彌補封裝廠家在設備和技術(shù)上的不足。通過提供準確、快速、高性價比的檢測服務，幫助封裝廠在生產(chǎn)階段查找燈珠的物料缺陷和工藝隱患，提高LED產(chǎn)品可靠性和性價比。
檢測LED燈珠體檢的優(yōu)點
● 來料檢驗，杜絕供應商的偷工減料
物料品質(zhì)是影響產(chǎn)品性能表現(xiàn)的最重要因素。然而受限于設備、技術(shù)等條件，封裝廠未能有效地對原物料作微觀檢測，如熒光粉的粒徑分布、形貌、成分；支架鍍層的厚度和成分；硅膠氣密性；金線或合金線的成分和直徑；芯片缺陷。金鑒檢測的體檢內(nèi)容包括對LED燈珠里所有原物料的全面微觀檢測，及時排查不合格的原物料。
● 封裝工藝檢查、優(yōu)化
LED封裝工序會使用到不同的生產(chǎn)設備。機臺不穩(wěn)定、調(diào)機參數(shù)不好都會影響封裝工藝。金鑒檢測從微觀角度對熒光粉涂覆工藝、引線鍵合工藝和固晶工藝作全面的評估，給予廠家及時的質(zhì)量反饋。
● 減少損失，防患于未然
一旦在燈具廠家出現(xiàn)了由于封裝不良而導致的燈珠失效，封裝廠信譽將會降低，不僅有索賠糾紛，后續(xù)銷售工作也會受到影響。LED微觀體檢可以幫助封裝廠更好掌握燈珠的品質(zhì)，防患于未然，減少維護成本。
● 提高產(chǎn)品的毛利率
世界前五大LED公司均把LED燈珠體檢作為必不可少的生產(chǎn)配套手段，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。高品質(zhì)等于高利潤！面對激烈的市場競爭，國內(nèi)LED公司不能僅僅局限于降低生產(chǎn)成本，更需要提高產(chǎn)品質(zhì)量，擁有更高的定價話語權(quán)。
● 知己知彼，百戰(zhàn)百勝
體檢不僅可以分析自家產(chǎn)品的優(yōu)缺點，也可以檢查競爭對手產(chǎn)品，作出結(jié)構(gòu)對比，知己知彼，百戰(zhàn)百勝。
● 第三方評估報告，提高品質(zhì)控制可信度
用料扎實，產(chǎn)品無缺陷，工藝精良的第三方評估報告內(nèi)容，給燈具廠的采購負責人帶來信心，增加燈具廠下訂單的幾率。
金鑒對燈珠關(guān)鍵原材料和每項工藝進行測試，給出評分，及時出具鑒定報告。
鑒定內(nèi)容
1.透鏡
透鏡工藝評價、封裝膠水種類、有無污染物、氣泡、氣密性評估、膠水耐熱性、熱膨脹系數(shù)、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度、膠水含氯量檢測。
2.熒光粉涂覆
熒光粉層涂覆工藝評價、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、有無團聚和沉降現(xiàn)象。
3.芯片：
芯片工藝評價、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無漏電、有無破損、抗靜電能力檢測。
4.引線鍵合
引線鍵合鍵合工藝評價、一焊和二焊形貌觀測、弧高測量、直徑測量、引線成分鑒定。
5.固晶制程
固晶工藝評價、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、固晶層厚度、膠水含氯量檢測。
6.支架
鍍層工藝評價、缺陷查找、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、鍍層粗糙度、支架氣密性。
倒裝案例解析：
