陳建偉介紹，LED封裝粘結(jié)垂直倒裝芯片時(shí)，傳統(tǒng)工藝是用導(dǎo)電硅膠、銀膠或金錫合金共晶的焊接方式將芯片固定在電路板上，這樣的工藝不但粘接材料成本高，而且對(duì)使用的設(shè)備要求也高。然而，一直以來(lái)沒(méi)人來(lái)改變這一工藝，因?yàn)樵诠逃械母拍钪校娐钒褰饘僦g的粘接只能用導(dǎo)電材料。而實(shí)際上，換種思路，如果將電子電路板金屬電極焊盤(pán)表面優(yōu)化為粗糙表面，該粗糙表面形成的粗糙面或點(diǎn)，與具有相對(duì)較小平均粗糙度的LED倒裝芯片金屬電極接觸就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電，接下來(lái)做的就是將兩個(gè)金屬間空隙用粘接劑充填，絕緣膠是最好的充填劑。

 

　　陳建偉按著這一技術(shù)路線，在粘接劑性能上改進(jìn)，在粘接技術(shù)上創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了用絕緣膠粘接LED芯片的首創(chuàng)并申請(qǐng)了專(zhuān)利。用此法，粘接成本是原來(lái)的十分之一，所需設(shè)備簡(jiǎn)單。而且粘接后間距小，LED體積縮小，透明度提高，使LED發(fā)光率更高更亮。專(zhuān)家表示，此技術(shù)推廣可為L(zhǎng)ED行業(yè)帶來(lái)巨大的效益。