晶元光電氮化鎵(GaN)布局再下一城。繼年初取得德國ALLOS Semiconductors矽基氮化鎵(GaN-on-Si)的技術授權后，晶元光電即將于近期投產GaN-on-Si晶片，目標鎖定發光二極體(LED)照明市場。另外，該公司也正積極研發GaN-on-GaN技術，將瞄準600伏特(V)以上的功率元件應用，以取代MOSFET、IGBT等矽功率元件。
晶元光電研發中心前瞻技術群研發一處專案處長李鎮宇表示，氮化鎵具有高溫、高壓、高頻、高功率操作等特性，除可作為LED光發材料外，還有很多新的出路，如用于微波射頻或電力電子領域，因此成長潛力備受看好，并吸引許多廠商投入研發。
李鎮宇進一步指出，由于GaN-on-Si技術可與現今八寸晶圓廠制程匹配，因而有較多廠商在進行研發，不過該技術仍面臨異質磊晶結構缺陷多等問題，較適合100～200V的應用，若要滿足600V以上的高功率應用，則較適合使用GaN-on-GaN技術，因為其品質相對較為穩定。換言之，兩種技術在功率元件的市場會有明顯的應用分野，前者將以3C電子等低壓應用為主，后者則滿足電動車等高壓應用。
李鎮宇提到，電子產品對輕薄短小設計的要求，是驅動GaN功率元件發展的背后動力，因為現今以矽功率元件設計的電源供應器或電源轉換器，體積皆很大且能源效率提升有限，若改用GaN功率元件，則可大幅縮小電源設計尺寸，同時提高能效，進而可開創出更多新應用的可能性。
據悉，晶元光電兩種技術皆有投入研發，但現階段主軸是以GaN-on-Si，因此相關產品進展會相對較快。李鎮宇透露，最快今年底該公司即可投入GaN-on-Si晶片試產，若一切順利2016年即可正式導入量產，初期將以LED照明應用為主。
至于GaN-on-GaN的發展，仍需較多時間研發與評估，同時也要看相關基板價格的發展狀況。李鎮宇分析，現今GaN-on-GaN的基板占整體晶片成本的比重仍在50～60%左右，相較之下，GaN-on-Si的基板成本，以6寸而言則約占整體晶片5%左右，因此后者商用進展會相對較快。
