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世界那么大,晶科君想帶你看看COB

放大字體  縮小字體 發布日期:2015-08-25 來源:中國半導體照明網瀏覽次數:229
   曾幾何時,一位女老師的“世界那么大,我想去看看。”引發無數人對旅游的熱愛和遐想。值此盛夏時節,晶科君想告訴你“夏天那么熱,我想帶你去看看COB。”
 
  晶科電子(全稱晶科電子(廣州)有限公司)是中國大陸唯一一家能夠實現大功率倒裝芯片、集成芯片,以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產的制造企業。COB大功率系列產品是晶科電子(APT Electronics Ltd.)基于倒裝工藝無金線封裝的產品,該系列包含陶瓷基COB產品和金屬基COB產品,可根據客戶需求提供定制化服務和解決方案。而白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件,與以往市場熱議“無封裝”實際卻是“無金線封裝”的LED光源產品有所區別,真正在芯片層面實現白光。
 
  從技術上來說,晶科電子擁有國內最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術,它是國內最早將倒裝焊接技術應用于LED芯片上的企業。自2003年以來,晶科電子一直專注于倒裝芯片技術的突破,通過無金線封裝把集成電路的晶片級封裝引入LED行業,實現無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術,開啟了倒裝無金線封裝的潮流,也隨之成為國內最早基于倒裝焊技術進行無金線封裝的企業。晶科電子COB大功率系列產品在成熟的倒裝技術中孕育而生,“未來倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。”晶科電子產品總監區先生表示,而陶瓷基FCOB正是對此的印證。
  從產能上來說,晶科電子是國內少數可實現大功率倒裝芯片、集成芯片,以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規模量產的企業,對于產品成本有較強的把控能力,且倒裝焊無金線封裝技術較為成熟,總體性價比高于國內其他企業。
 
  憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力,晶科電子應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術優勢。在市場如此搶手的晶科COB光源,小伙伴們,你們還有什么理由不來看看,不來試試嗎?心動不如行動,晶科君隨時恭候您的光臨。
 
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