6月10日上午，在 LED封裝技術及新品發布會上，鴻利光電首次宣布推出全新倒裝COB-陶瓷基LC003產品。這是一款小體積高流明密度的聚光型光源，作為高密度LED陣列的代表性產品，它能為LED照明在高流明密度應用領域的使用提供更多的可行性。

       作為致力于中高端LED研產銷的國家火炬計劃重點高新技術企業，鴻利光電擁有國內領先的白光LED封裝技術和大功率LED封裝技術，2010、2012、2013年中國照明用白光LED封裝企業競爭力排名第一位，2014年國內COB封裝產值第一位(GLII排行榜)。

       根據市場需求，鴻利光電本次發布的COB新品LC003，功率20W-70W，具有小體積高流明密度，聚光型特點;滿足 MacAdam 3 階分選，符合ANSI分光標準，色溫涵蓋2700-6500K; 顯色指數分別為：70、80、90、95。

       而相比目前市場上的正裝產品，倒裝COB LC003無論在壽命、光通量、顯色指數都表現出其突出的技術優勢。1、出光均勻，色容差≤3;2、熱阻低，散熱性佳;3、高光品質，高顯指Ra=80,R9>5 Ra=90,R50>50，滿足不同場景對顏色的還原。4、無金線封裝、無死燈風險。需要指出的是在同功率下，隨著溫度的升高，倒裝產品“熱流明”的維持率要比鏡面鋁產品的高(熱流明是指LED在達到穩定工作時的結溫(70-120℃)狀態下所發出的光通量)。

       對于產品的應用方向，鴻利光電相關技術負責人在發布會上指出：“熱阻低、高散熱性，無金線、可靠性高，簡化生產工藝、提升效率，倒裝共晶工藝特點決定了產品的應用方向，這款倒裝COB具備的特點和技術優勢，讓它非常適用于工礦燈、隧道燈、導軌燈及Par燈的等高功率及戶外照明產品。”

       最后，鴻利光電相關技術負責人還表示，具有功能多樣化、創意無限延伸、兼容性更強等特點的智能照明、光通信技術將會成為該產品的未來發展趨勢。