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2015光亞展品牌巡展:晶科電子攜更高效系列產(chǎn)品亮相

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2015-06-15 來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):17

?       全球規(guī)模最大最全面及最具前瞻性的照明行業(yè)盛典--第20屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)今日拉開帷幕。作為倒裝無(wú)金線封裝COB技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者的晶科電子展出的易系列和背光源系列等產(chǎn)品吸人眼球,同展館內(nèi)其他國(guó)際知名品牌一道為觀眾送上饕餮盛宴。

      

晶科電子展位現(xiàn)場(chǎng)

此次參展,晶科電子以“中國(guó)芯,晶科夢(mèng)”為主題,在104㎡的展位上,電視背光源系列產(chǎn)品、手機(jī)閃光燈系列產(chǎn)品、照明光源及光組件系列產(chǎn)品,包括最新推出的CSP產(chǎn)品,高色域電視背光源系列產(chǎn)品,雙色溫手機(jī)閃光燈光源等全新產(chǎn)品紛紛亮相,其倒裝無(wú)金線封裝技術(shù)的應(yīng)用在高色域、高良率等突出優(yōu)勢(shì)上表現(xiàn)突出。尤其是重點(diǎn)推出的5050、7070產(chǎn)品成為其技術(shù)創(chuàng)新的典范,并且繼承以往高可靠性、高效率的優(yōu)勢(shì)。這兩款產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明、家居照明和建筑照明領(lǐng)域。

在COB產(chǎn)品技術(shù)研討會(huì)上,晶科電子總裁特助宋東表示,其自主研發(fā)的倒裝無(wú)金線封裝技術(shù)不但提高了產(chǎn)品的良率,而且提高大功率,芯片的耐熱性高,產(chǎn)品的穩(wěn)定性就比較高,使用壽命比較大,光源數(shù)量減少,還降低了成本。針對(duì)晶科電子產(chǎn)品策略,宋東表示會(huì)堅(jiān)持品牌路線,依托核心技術(shù)堅(jiān)持高品質(zhì),不會(huì)走低價(jià)傾銷路線。

      

 晶科電子總裁特助宋東

 
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