7日，由中山市立體光電科技有限公司研制的“無封裝芯片(CSP)”貼片設備正式下線實現量產，中國LED企業在關鍵設備領域迎來重大突破。據估算，使用CSP工藝，LED光源成本有望降低30%，LED將獲得更大范圍的普及。
據悉，傳統LED照明生產分為芯片、封裝、燈具三個環節，使用CSP貼片應用解決方案后，可省去封裝環節，芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化產出工藝和降低成本。該解決方案已經吸引了歐司朗、CREE等巨頭企業關注，全球產能最大的芯片廠晶元光電，以及國內芯片領先企業德豪潤達紛紛與立體光電達成戰略合作協議。
據了解，在CSP下線儀式現場，立體光電已與國內10家知名企業簽訂了訂購協議，預計今年銷售超過300臺。
