第20界廣州國際照明展(簡稱“光亞展”)首日觀展，于封裝和光源模塊類別上，GSCLED技術工程師周恒特別總結了本屆光亞展的二十大看點，列舉如下，以供參考：
第一，國外封裝芯片器件廠紛紛推出csp和倒裝無金線封裝;
第二，國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品;
第三，EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈;
第四，光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，按市場運用不同而使用;
第五，汽車車輛燈具，所有的燈具顯示已經模組化，突出的有前大燈和轉向燈;
第六，智能化燈具點亮方案，家庭和商業場所智能化解決;
第七，直下式背光源，面向電視顯示的產品已經有csp產品;
第八，csp封裝產品仿COB形式，多個小器件并串結合，根據應用大小可無限拼裝，第九，COB器件在30W以下依舊是市場主流產品;
第九，COB器件在30W以下依舊是市場主流產品;
第十，集成封裝器件產品在50W以上具有性價比優勢;
第十一，紫外光的應用越來越多，普及率也越來越高;
第十二，植物照明方面，主要還是以藍光和紅光為主;
第十三，藍寶石襯底燈絲依舊是取代老式烏絲燈的主要產品;
第十四，G9的小燈泡是一批黑馬;
第十五，所有廠家重視可調光調色產品，在電源方面的選擇變多樣化;
第十六，億光電子新產品9595，應用在球泡燈，以及2016閃光燈產品，高視角度170°;
第十七，國內外COB器件產品越來越重視高顯色性，顯色指數已做到95，以及西鐵城公司已推出500W高功率器件;
第十八，光組件集成模塊化在室內照明這一塊，像天花燈，筒燈，球泡燈，以及在戶外照明，像路燈，投光燈，在外型結構上還存有區別，互通性較差;
第十九，倒裝共晶芯片研發器件，主要集中在單顆1W到3W，基本上都是使用EMC支架;
第二十，小高壓器件封裝產品，主要還是以2835和3030為主，依舊是市場上火爆的產品。
