臺(tái)灣半導(dǎo)體照明(TSLC)今年配合臺(tái)北光電展展覽主題，展出全系列紫外線和紅外線產(chǎn)品，放遠(yuǎn)于全球利基市場(chǎng)，寄予在LED產(chǎn)業(yè)沖出一片藍(lán)海。

TSLC深耕于紫外線封裝產(chǎn)品領(lǐng)域之技術(shù)發(fā)展，于高速印刷與快速固化之應(yīng)用領(lǐng)域客戶共同開發(fā)UV COB 超高幅射照度光引擎模塊，此產(chǎn)品采用TSLC獨(dú)家特有之封裝技術(shù)搭配專利設(shè)計(jì)之光學(xué)透鏡，于最小區(qū)域面積內(nèi)可以驅(qū)動(dòng)150~360W之UV COB光引擎模塊，并且具有低熱阻及出光高均勻性(95% up)優(yōu)等特點(diǎn)，并克服過去UV LED光源強(qiáng)度不足所造成固化不完整的問題。

目前一般市售COB產(chǎn)品皆為平面光學(xué)設(shè)計(jì)，視角大于130度，而TSLC自有之專利設(shè)計(jì)光學(xué)透鏡為雙重角度之光學(xué)技術(shù)，能加以提升其UV光之光萃取效能，并將UV光以窄放射光源方式均勻輸出于被照射物表面上。搭配垂直結(jié)構(gòu)式芯片于低電流輸出下，UV COB 光引擎模塊之出光功率仍可達(dá)到18~24W/cm2 (波段范圍380-410nm光出功率使用EIT UV Power Puck II量測(cè))。

TSLC發(fā)表此款UV COB光引擎模塊能在快速且簡(jiǎn)易的方式下無(wú)縫接合，任意擴(kuò)充照射模塊之長(zhǎng)度，并不影響原有出光高均勻性(95% up)之優(yōu)點(diǎn)，配合水冷或氣冷的散熱方式讓終端客戶輕易完成UV LED光學(xué)照射模塊設(shè)備。

針對(duì)于紅外光LED產(chǎn)品，監(jiān)控設(shè)備市場(chǎng)在補(bǔ)光光源的使用上，長(zhǎng)久以來都采用插件型的紅外光LED，價(jià)格雖然便宜，但“壽命與功率低“的問題一直都是監(jiān)控設(shè)備廠商最頭痛的事情。這狀況在2014年已悄悄改變，因?yàn)楸O(jiān)控設(shè)備廠商已開始導(dǎo)入使用高功率SMD封裝產(chǎn)品，至2014年底SMD封裝的紅外光產(chǎn)品市場(chǎng)占有率約10%，預(yù)估至2015年底，市場(chǎng)占有率可達(dá)40%。TSLC已完成高功率氮化鋁陶瓷基板全系列角度的產(chǎn)品開發(fā)，利用氮化鋁散熱性佳的特色，經(jīng)過特殊固晶制程，熱傳導(dǎo)系數(shù)可達(dá)到170w/mk;熱阻系數(shù)可降低至3℃/W，大大提升LED的效率與壽命。

TSLC推出30°/60°/90°/120°全系列角度的IR高功率產(chǎn)品，客戶可依需求不同選擇不同角度Lens的LED產(chǎn)品，直接省下了二次光學(xué)透鏡與其組裝的成本。主力款3535封裝的IR LED產(chǎn)品，其小巧的體積可幫助客戶在模塊設(shè)計(jì)上更有彈性，適合運(yùn)用在IP Cam、室內(nèi)和室外等監(jiān)控產(chǎn)品。TSLC的高功率紅外線產(chǎn)品，自2014/Q2推出至今已獲得中國(guó)和臺(tái)灣等監(jiān)控設(shè)備廠商的承認(rèn)與使用。

由于紫外、紅外產(chǎn)品的業(yè)績(jī)挹注，至2015年底，高功率不可見光產(chǎn)品的業(yè)績(jī)將占公司營(yíng)業(yè)額60%以上，較2014年成長(zhǎng)數(shù)十倍以上。