物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正愿景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法。國外半導體大廠，像是TI(德州儀器)、NXP(恩智浦半導體)與ST(意法半導體)等，都可以說是代表業者。

德商戴樂格半導體(Dialog)日5月6日與臺灣光學元件/感測器設計業者敦宏科技(Dyna Image)，以及系統級封裝(SiP)技術供應商訊芯科技(SST)共同宣布一項三方合資案，Dialog將收購敦宏40%股權成為該公司最大股東，而訊芯也將參與對敦宏的投資，三家公司將結合各自的專長技術為智慧型手機、智慧家庭設備、可穿戴式裝置等廣泛的物聯網(IoT)裝置提供平臺化解決方案。

敦宏為光寶集團(Lite-On Group)旗下成員敦南科技(Lite-On Semiconductor)的全資子公司，專長光學、慣性和環境感測器技術;來臺出席合資簽約儀式的Dialog企業發展及策略資深副總裁Mark Tyndall表示，該公司與敦宏在一年半以前就已經開始進行研發方面的合作，看重敦宏的技術實力以及長期耕耘大中華區市場的優勢，決定進一步透過合資深化彼此的合作。

敦宏的感測器技術結合Dialog的電源管理、無線連結與微控制器平臺，再加上訊芯的SiP技術，可因應個人物聯網裝置在省電與輕薄外觀方面的設計需求。

而敦宏總經理黎世宏則補充表示，該公司與Dialog、訊芯的合作都已經有一段時間，也有技術產品研發方面的成果，合資將會是“三贏”的局面;敦宏的感測器軟硬體方案結合Dialog專長的電源與無線連結技術，能為可穿戴式裝置、智慧家庭等新興的物聯網設備提供整合式的平臺方案，再搭配訊芯的高階系統級封裝技術，能充分滿足終端產品輕薄短小外觀設計，以及低功耗的需求。

訊芯是鴻?？萍技瘓F(Foxconn Technology Group)旗下子公司，目前業務主力為多頻多模功率放大器模組SiP產品、各種MEMS感測器結合的模組化產品與高速光纖收發器模組;訊芯董事長暨總經歷徐文一表示，這項合資案對臺灣的MEMS感測器產業有重要的意義，特別是在消費性物聯網裝置、汽車等新興應用領域的發展。

黎世宏則指出，臺灣的MEMS感測器業者有技術實力，卻太執著于競爭而無法做得更大，期望這樁合作案能讓本土的MEMS感測器產業走出更大的格局;他也強調，相關技術與解決方案的更進一步發展，除了需要更多合作夥伴的助力，敦宏未來也將繼續延攬全球各地的技術人才，提升團隊的實力并催生更多的創新成果。

當然，其他的國際半導體業者也沒有閑著，過去專精于電源管理的Dialog(戴樂格半導體)在近期切入藍牙技術后，在物聯網、穿戴式與智慧型手機等市場，都有相當大的斬獲，此次也公開宣布，入股臺灣感測器大廠敦宏科技，股份比重為40%，一舉成為敦宏科技最大的股東。而敦宏董事會的五席董事中，就有兩席為Dialog的一線高階主管，分別為執行長Jalal Bagherli與企業開發資深副總裁Mark Tyndall。此次的入股計畫，不僅有Dialog入股，國內封裝大廠訊芯科技也擁有敦宏15%以上的股份，該公司擅長的領域為封裝技術，所以兩家無晶圓半導體公司，各擁自身的技術優勢，配合第三方的封裝業者，便能形成三贏的理想局面。

敦宏科技總經理黎世宏談到，敦宏科技自敦南科技獨立為全資子公司后，思考的就是下一步是什么。可以確定的是，既然各項技術無法整合在單一晶片上，所以我們必須以平臺式概念來思考客戶的需求，除了封裝技術能將不同晶片加以整合在同一封裝內，來滿足客戶需求外，同時敦宏也與諸多半導體業者有相當密切的合作關系，像是聯發科與高通這類應用處理器業者便是相當重要的合作伙伴，無獨有偶的是，專精電源管理晶片的Dialog，也與聯發科這類業者，有相當密切的合作關系。

Mark Tyndall也表示，Dialog與敦宏科技雙方已經合作了有一年半左右的時間。此次的合資計畫，相中了臺灣的研發能量優于大陸半導體產業。再者，臺灣也有相當完整的生態系統。黎世宏補充說明指出，本來Dialog與敦宏科技并無太多交集，只是因為雙方共同為了滿足客戶的設計需要，才開始有了許多的交流。

或許是因為合資計畫才剛宣布，黎世宏對于接下來的產品藍圖有諸多保留，僅說明了因應客戶需求，配合訊芯科技的封裝技術，敦宏可以滿足客戶不同的產品需求。不過，身為最大股東的Dialog，Mark Tyndall則是透露，既然Dialog在電源管理與藍牙技術，可以用單一晶片的作法，交貨給客戶，接下來就是會將目光放在感測器上，并加以優化整體解決方案。