近年來，當大多數LED企業在思考如何應對增量不增收的局面時，一種新的芯片封裝工藝引起了業界的注意，甚至于不少業內人士預測這項工藝將成為未來LED封裝的主流，它就是“倒裝技術”。

       臺廠新世紀、隆達、晶電率先在倒轉技術布局，大陸廠商晶科、德豪潤達、華燦也相繼在倒裝芯片上跟進發展，但幾年下來，由上游芯片、中游封裝企業投產來看，倒裝技術在國內似乎仍只是很流行的概念，離普及還很遙遠。

       日前，一個LED新銳企業在業內率先量產倒裝COB，引發業內熱烈關注。

倒裝的未來，似乎以來!

       兩岸光電總經理李忠

       總部位于深圳石巖的兩岸光電總經理李忠表示，兩岸光電從2014年底，已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品，并且獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產能達到10KK,兩岸光電將逐步打破行業在倒裝產品上無法量產的這種局勢。

打破量產瓶頸

       倒裝工藝業內都認為優勢明顯，也非常符合LED封裝向更輕、更薄、更小、集成度更高的趨勢。但為何遲遲不能形成量產?

       兩岸光電總經理李忠表示，在上游，德豪潤達、晶電等芯片廠商在倒裝芯片方面為封裝企業做好了一定的技術準備，但供應環節、倒裝工藝制程對多數企業而言還是存在著一定的不穩定性與技術難點，導致產品不良率較高，無法形成量產。

       據了解，目前封裝廠商使用的封裝方式主要有以下兩種：一種是采用金錫合金共晶，直接貼合的焊接方式;另一種是采用添加助焊劑過回流焊的共晶方式。

       “兩岸光電率先在國內掌握了Sn錫膏焊接工藝，持續圍繞倒裝芯片積極展開研發創新，解決了倒裝工藝上的技術難點，持續強化了倒裝芯片的優勢。兩岸光電的倒裝產品體現了杰出的熱學性能、更高的可靠性能、簡單、快捷的制造工、更好的電學性能、相對大的發光面積，在技術上實現了量產的可能。”李忠表示。

       而且，主流封裝產品價格的快速下降，譬如COB的價格， 2013年主流產品售價還維持在1.2元左右/W，2014年，主流COB產品售價減半到0.6元/W，來到2015年，價格只會進一步走低。企業利潤日趨微薄，會逼迫企業在工藝技術上提升，一方面產生性能溢價，一方面形成新的價值體系。

       “企業都有較好的利潤，生存得很好的時候，誰會去革自己的命。但是，現在顯然是到了需要革命的時候，倒裝工藝在封裝制程上也已具備成本上優勢，尤其是適合COB形式封裝，兩岸光電也以倒裝COB為量產突破口，特別是在倒裝芯片用量形成規模，芯片價格下降到更親民水平，倒裝工藝在COB封裝領域將達到獨樹一幟的格局。” 李忠表示。

讓倒裝的未來，現在就來

       目前，隨著倒裝產品的性能優勢越來越受市場重視，上下游間也在通力合作使倒裝產品具有更高的性價比，倒裝的春天正在到來。

       “目前，已有客戶批量訂單，如果隨著價格的進一步下調，倒裝COB、倒裝燈絲的訂單可能會呈數量級的放大，兩岸也做好相應的技術及產能儲備，我們希望倒裝的未來，現在就來。”李忠表示。

       據悉，兩岸光電從2011年的1條線發展到如今的32條線，年營收從不到1000萬到如今的近億元，在競爭激烈的LED行業走出了一條創新發展之路。為應對倒裝趨勢，兩岸光電將今后的主營方向將從正裝產品逐步轉向至倒裝產品，未來產線也將加速擴張，產線達兩至三百條，預計2018年營收達到4到5億的規模。

       同時，兩岸光電也在倒裝技術上進一步拓展，如倒裝ML COB，性能穩定，制造工藝簡單，生產良率高，可實現全自動化生產，非常適合應用于玉米燈、日行燈、臺燈及燈管器件等領域。

       無論從技術的角度還是從市場的角度，倒裝工藝的優勢都得到了充分的驗證，未來或將引領一場全面的LED封裝革命，從而在白熱化LED市場紅海中開拓出一片新的藍海。

       李忠表示，兩岸光電首創的倒裝燈絲產品近日還榮獲中國LED首創獎優秀獎，首創獎的評選讓倒裝產品為更多人接受與認可。在兩岸光電率先量產，并加速規模擴張帶動下，更多的企業加強在倒裝方面的研究后，倒裝的未來，也許真的現在就來。