--半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新成果亮相日本東京國際照明展

為期5天的第14屆日本東京國際照明展(LEDNext Stage 2015)于3月7日落下帷幕，以松下，等巨頭領(lǐng)銜的來自日本本土，韓國，中國以及臺(tái)灣地區(qū)的近400家燈具制造商，材料和部件供應(yīng)商，工程商，設(shè)計(jì)公司等LED相關(guān)企業(yè)參展，超過8萬人在現(xiàn)場了解到世界最先進(jìn)的LED照明技術(shù)與產(chǎn)品，并且領(lǐng)略到世界頂尖的照明設(shè)計(jì)與創(chuàng)意。

半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(以下簡稱“實(shí)驗(yàn)室“)作為現(xiàn)場唯一展示了雙色溫COB模組與柔性CSP光源模組的參展單位，其主題為 Project COF的展臺(tái)吸引了50多家來自日本，臺(tái)灣，以歐美LED燈具制造企業(yè)，燈具與照明設(shè)計(jì)企業(yè)的前來洽談業(yè)務(wù)，更是受到封裝業(yè)同行的強(qiáng)烈關(guān)注。

實(shí)驗(yàn)室展出了自主研發(fā)的，在業(yè)界處于領(lǐng)先水平的CSP技術(shù)，并且推出了雙色溫COB模組與柔性光源模組等多款采用CSP技術(shù)的產(chǎn)品，同時(shí)展示出可調(diào)色溫小射燈與可調(diào)色溫舞臺(tái)投射燈的應(yīng)用實(shí)例，解決了商業(yè)照明中展示商品變化對照明燈光色溫要求變化的問題，展示出了CSP封裝技術(shù)的廣闊的應(yīng)用與商業(yè)前景。

圖1.可變色溫COB(小射燈模組6W，顯色指數(shù)>85)

       圖2.可變色溫COB(投射燈模組36W，顯色指數(shù)>85)

       圖3.柔性光源模組

       圖4 Project COF 展臺(tái)

對于這種雙色溫COB模組與傳統(tǒng)COB模組比較的優(yōu)勢，以及實(shí)驗(yàn)室CSP技術(shù)的特點(diǎn)，實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)總監(jiān)與Project COF技術(shù)帶頭人袁長安博士說：傳統(tǒng)COB光源，由于其結(jié)構(gòu)與制作工藝的限制，很難在同一COB上實(shí)現(xiàn)雙色溫照明的功能，即使實(shí)現(xiàn)，也因?yàn)楣に噺?fù)雜，良率過低，成本高，而難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。而實(shí)驗(yàn)室的中小功率CSP技術(shù)，具有高顯色指數(shù)，高光色一致性，高光效的特點(diǎn)，同時(shí)可以根據(jù)光源設(shè)計(jì)需要，進(jìn)行高密度排列。因此可以很容易實(shí)現(xiàn)雙色溫COB。同時(shí)，實(shí)驗(yàn)室還開發(fā)了超高顯指(Ra>95)的CSP技術(shù)以及柔性光源模組技術(shù)，以滿足高端應(yīng)用以及特殊造型的燈具的要求。