近日，由北方微電子公司自主研發的metal Hardmask工藝設備exiTin H430金屬物理氣相沉積系統正式被國內領軍集成電路芯片制造企業指定為28nm制程baseline機臺。28nm集成電路制造技術是目前國內最先進的半導體工藝制造技術，北方微電子PVD設備被客戶指定為28nm制程工藝的baseline機臺，標志著國產半導體設備已經能夠完全滿足中國最先進的半導體制造技術要求，實現了中國半導體裝備制造技術的又一個里程碑式的跨越!

在半導體工藝制造流程里，baseline就是指產品線標準工藝流程，而標準工藝參數往往是由標準設備來提供的。一臺性能穩定、工藝參數優異的設備將為整條生產線提供該制程環節最優質的工藝參數，也是客戶在后續擴充產能時新設備購置的參數風向標。一般而言，作為baseline的設備品牌往往會作為客戶擴產時的首選考慮。

此臺被國內標桿客戶認定為baseline機臺的exiTin H430 HM PVD系統是面向28nm后段大馬士革工藝中硬掩膜層沉積工藝所使用的專用物理氣相沉積設備。由北方微電子公司自主開發的該設備采用單片自動工藝，新型濺射源設計和全新的輔助磁場發生裝置等獨特設計，具有成膜均勻性好、應力低、操作簡單、占地面積小、運行成本低及產能高等特點。僅以工藝腔設計為例，其高效的靶材利用率、極佳的厚度和電阻均勻性均優于同類國際競爭對手，并同時可將薄膜應力控制在很低的水平。除此之外，還具備高Throughput、低CoO和CoC等特點，給客戶工藝集成提供了非常廣闊的優化空間。

exiTin H430 HM PVD設備于2012年11月進入客戶端進行驗機，在其后一年多的時間內，該設備經歷了多輪馬拉松可靠性測試，并于2013年12月底完成了28nm STR技術評估。2015年2月，exiTin H430 HM PVD正式通過工藝驗證，成為了國內首臺、也是最先進的28nm 制程的HM PVD工藝baseline機臺。

回顧中國半導體設備業發展歷程，可謂是一路曲折。從上個世紀70年代末期開始，我國半導體設備行業經歷了一次對外技術的引進高潮，進口了大批的半導體設備，從那時起一直到整個90年代，我國的半導體設備就一直處于維持和緩慢發展的狀況。進入21世紀以后，中國的半導體設備業才開始有所起色，涌現出了一批優秀的國產設備企業，并經過十幾年的發展，逐步能夠滿足客戶先進工藝需求，一步步開始縮小與國際競爭對手的差距。但就其發展過程來看，從最初的樣機推出到被客戶接受、到被認可以及到最終的被客戶所信得過，設備企業需經歷很長的路去走，絕非一蹴而就。事實上，目前國內也確實出現了不少專注于各種細分設備開發和研制的本土半導體設備廠商，但最終能成功打入市場的品牌卻屈指可數。在很長一段時間內，國產設備即便能夠獲得大客戶生產線的準入資格，也只能以“備份”機臺的地位存在，或者只能承擔非關鍵的制程工藝，這種尷尬的現狀從根本上導致了國產設備話語權不足的現實，也無法提升整個產業鏈的綜合競爭力。在近半個世紀來形成的已被國際設備大廠(每種細分設備領域也只有兩三家國際廠商能真正獲得市場的垂青)牢牢把控住的中國半導體設備市場中， 國產設備一直處于 “陰影”下生存的狀態，搶灘市場，從既有市場占有者處分一杯羹，甚至挑戰市場領先者的話語權地位——國產設備商任重道遠，除了環境、時間、資金和人才外，還需要中國的半導體設備業者太多的決心、信心和耐心!

IC芯片是國家信息安全的基石，半導體設備則是IC產業核心中的核心。中國半導體設備產業不僅要做大，還要做強，才能從根本上擺脫受制于人的困境。在這種歷史使命下誕生的第一臺被半導體制造龍頭業者認定為產品線baseline的國產半導體裝備，對國家半導體產業的優化與提升有著極其重要的戰略和現實意義，意味著中國本土設備商真正打破了國際半導體設備巨頭長期以來的寡頭壟斷，也意味著中國半導體產業鏈綜合競爭力的全線提升已曙光初現。