1.案例背景

某功能模塊在用戶端出現功能失效，經返廠檢修，發現該模塊上的一片IC輸出異常，經更換IC后，功能模塊恢復正常。

2.分析方法簡述

對樣品進行外觀觀察，未發現明顯異常。

經X-RAY無損檢測，未發現明顯異常。

通過C-SAM掃描發現了IC內部存在分層現象。

       圖5.NG樣品C-SAM圖片

通過IV曲線測試，發現引腳間存在漏電通道。

       圖6.NG樣品IV曲線圖

DE-CAP后，利用SEM/EDS進行分析，確認了引腳間存在銀遷移問題。

       表1.開封后的NG樣品內部EDS測試結果(Wt%)

3.結論

IC內部存在分層，由于水汽的入侵，加上集成電路各引腳之間存在電位差，導致了引腳間的銀遷移，從而在引腳間形成微導通電路，致IC輸出異常。

4.參考標準

GJB 548B-2005 微電子器件失效分析程序-方法5003。

IPC-TM-650 2.1.1-2004手動微切片法。

GB/T 17359-2012 電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則。