發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢，LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線，并將于今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%，且成本更加親民的LED照明和背光系列產品--ELEDS，目標在未來3～5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。

       日亞化學株式會社取締役法知本部長芥川勝行表示，LED產業投資規模每年增長三至四成，但終端產品價格卻維持20～30%的下滑走勢，此種反向發展趨勢導致LED業者的投資和獲利落差日益擴大，相關廠商必須不斷挖掘更低成本的制程解決方案，以維持正常營運;現階段，業界看好覆晶封裝可大幅精簡LED制程，進而讓生產成本等比例下降，因此，日亞化也計畫加碼投資覆晶封裝LED產線，搶占市場先機。

       據悉，該公司將投注數十億日圓發展覆晶封裝LED材料和制程專利，并購置相關生產設備，預估今年10月即可開出每月達數千萬顆的初期產能，并將于2016年持續放量，未來3～5年有望讓覆晶封裝躍上LED市場主流。

       日亞化學株式會社第二部門技術長坂本考史補充，覆晶封裝LED可整合磊晶、晶粒與封裝制程，并省去LED基板打線的制作工序，進而降低整體封裝尺寸和成本。然而，隨著封裝體積縮小，LED發光材料效率也要有所提升，才能媲美現有晶片級封裝(CSP)或表面黏著元件(SMD)方案的亮度，因此日亞化亦積極布局新的螢光粉專利，目前已開發出單位亮度較傳統方案高1.5倍的螢光粉，將有助確保覆晶封裝LED發光效能。

       坂本考史更透露，日亞化內部已規畫覆晶封裝LED產品線--ELEDS，并將發表照明--Quark及背光--Gluon兩系列方案，分別主打戶外照明、LED電視背光，并逐漸朝車用照明、行動裝置背光等應用領域邁進。

       坂本考史強調，目前手機采側發光型(Side of View)LED技術，主流封裝厚度約0.6毫米(mm)，明年品牌業者可望進一步邁向0.3毫米規格，屆時覆晶封裝LED將能大展拳腳，開拓行動應用版圖。

       芥川勝行認為，盡管LED照明和背光模組需求量不斷翻升，但市場價格競爭卻也愈形激烈，壓縮廠商獲利空間;基于此一形勢，日亞化遂不斷投資新技術，以避免陷入大量標準化產品的殺價紅海。今年該公司主要目標除建置覆晶封裝LED產線外，亦將設立新事業部門發展工業/醫療專門用途的紫外光(UV)LED;同時也將研發汽車長距離投射頭燈的雷射LED、藍色/綠色LED螢光材料，以及量子點(Quantum Dot)背光技術，致力挖掘新技術金雞母。