?       株式會社 迪思科(總部：東京都大田區、法人代表：関家一馬)，研發了最大可加工區域360 mm × 360 mm的雙主軸(雙軸 對向配置)半自動切割機「DAD3660」。本產品將在SEMICON China 2015(3/17-19：上海)時展出。

　　DAD3660

研發的背景

隨著以智能手機為首的電子設備的不斷普及，對半導體的需求也在不斷的增加，在此環境中，針對加工工藝的要求也呈現多樣化。

例如晶園及封裝，為了降低其生產成本，基板不斷往大型化的方向發展。另外，針對LED等為了提升加工產量，將數片已封裝的底板放置在同一加工框內進行加工的需求也再不斷提升。

其次，構成圖像傳感器的外罩玻璃或光學濾光片等，硬脆材質進行加工的產品這種加工所需時間較長，同樣被要求提高產能。

本次發布的DAD3660就是針對此多樣化需求而所推出的切割機。

產品特點

       l工作區域大 (最大加工區域360 mm × 360 mm)

-　標準對應的加工區域Φ300 mm

l封裝基板等，數片放置加工可

-　通過減少加工產品的交換時間，提升加工產量。

-　切割膜的成本節約

       數片同時加工時與普通加工框架的比較

       加工產能的提升

       -　搭載雙主軸

加工能力的提升90% (上代機DAD3350：單軸、與Φ300 mm特別對應機比)

       Φ300 mm Wafer加工時的加工能力的比較

   　　-　X, Y, Z軸全部高速化

       各軸最高返回初始點的速度與上代機的比較(mm/s)

      ·實現了穩定的加工品質

-　搭載了Sub CheckTable(選項)，加工中得刀片磨刀功能得以實施※3

       對應的磨刀板的Full Size(75 mm × 75 mm)

-　可以搭載高力矩2.2kW主軸(選項)

       可以使玻璃，陶瓷等硬脆材質的切割更加穩定

       關于銷售

       2015年3月開始對外銷售中

       ※1：　半自動切割機

加工產品的擺放，切斷位置的確認的操作都是手動設定的切割設備。不自帶清洗功能，需另外購買。

       ※2：　晶園及封裝

分割前(芯片化)對晶片進行配線加工，并進行封裝的制作方式。

       ※3：　磨刀

使切割刀片中金剛石顆粒能裸露在外，如在加工過程中金剛石顆粒被加工產品裹住時，加工的品質會明顯下降，此事通過加工中專用的磨刀板進行磨刀動作，來保持金剛石顆粒能裸露在外。