2月3日，無封裝芯片照明應用產品發布會在深圳舉辦，標志著無封裝芯片應用技術正式邁向實質應用階段，中山立體光電和芯片巨頭德豪潤達在會上就無封裝芯片(CSP)應用項目簽訂戰略合作協議，共同推動此項技術的廣泛應用。

       來自中國照明學會竇林平秘書長、中國建筑院趙建平副院長、惠州雷士光電首席運營官熊飛、立體光電董事長歐江楓，以及來自Philips Lumileds、歐司朗、豐田合成、晶元、朗明納斯、歐普、晶科等近400名業內嘉賓共同見證本次簽約儀式。

       據悉，無封裝芯片已經成了LED照明行業最熱門的話題之一，對于此項技術的應用也有不少企業在嘗試，并率先探索出門路，立體光電就是其中之一，此次代表下游應用企業聯手上游芯片巨頭德豪潤達，在上下游產業鏈間直接架起對接橋梁，似乎真的免去了中游封裝這一環節，事實是否真的如此?

       其實無封裝芯片的真正意義上應該是一種新型的封裝工藝，這種工藝能使封裝出來的光源達到芯片級，德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉表示，所謂無封裝并不是免去封裝環節，而是通過一種新的封裝工藝，讓芯片封裝前后的形態差異看起來不那么大，達到類似芯片級的光源。而立體光電總經理程勝鵬則表示，無封裝芯片其實是用新型芯片采用新型設備和工藝進行封裝，相當于整個封裝環節的工作讓上游芯片和下游應用各分擔一半，看起來像省去了中間封裝這一環。

       由于無封裝芯片具備穩定性好、光色一致性好、靈活性強、熱阻低等優勢，逐漸被業界所看好。此次立體光電攜手德豪潤達進行合作，也印證了對此前景的充分看好，雙方表示分別利用各自優勢，尋求資源共享，希望達成雙贏局面。

       立體光電總經理程勝鵬告訴記者，德豪潤達在芯片領域占據重要的一席之地，較早投入無封裝芯片研究開發，擁有核心技術和優勢，因此是合作伙伴的最佳選擇。而德豪潤達在談及合作時表示，無封裝芯片是一種新型封裝形式，相對普通封裝工藝具有一定的難度，而立體光電在這方面率先突破障礙，通過自主創新掌握了先發優勢，已開發出整套的無封裝芯片應用解決方案，包括設備的研制、工藝的創新等，希望此次攜手合作，能達成資源優勢互補，加快推動無封裝芯片的應用落地普及。

       業內人士認為，2014年立體光電開始與三星LED就無封裝芯片技術的開發展開戰略合作，此次立體光電和德豪潤達攜手合作，促使無封裝芯片應用有了實質進展，也開啟了LED照明應用新的里程碑。