11月19日,美國半導體產業協會(SIA)公布,2014年第三季度半導體產業收入創下單季度870億美元的歷史新高,已連續7個月每月更新銷售紀錄,包括模擬半導體在內的所有半導體產品群都持續景氣,遠超業內統計協會預測,未來仍將維持強勢高景氣態勢。
從國內來看,半導體行業的景氣度亦在持續攀升過程中。臺灣地區的半導體上市公司10月份的營收數字亦非常亮眼,三大晶圓代工廠10月份均創下收入的歷史新高。具體來看,臺積電10月收入達到807億新臺幣,同比大幅上漲55.9%,環比亦上升了8%。聯電10月收入達到135億新臺幣,同比大幅增長28.9%,環比上升幅度達到10.1%。臺灣先進半導體10月收入亦達到21.52億新臺幣,同比增長18.8%。A股上市公司,環旭電子亦公布了10月份的營收,單月收入達到15.85億,創下歷史新高,同比大幅增長23.2%,據上證報資訊獲悉,公司11月份營收有望再攀新高。雖然部分企業預計12月份會出現不同程度的季節性下滑,但基本還處于旺季水平。
眾所周知,半導體產業在國內發展和壯大有著諸多有利因素。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場,信息技術產業規模多年位居世界第一,而2014年上半年我國集成電路進口額雖然有小幅度的下滑,但仍達到993億美元之巨,而出口額僅為281億美元。從經濟意義來看,推進半導體產業的國產化將有力地推進我國經濟轉型的步伐,大幅提升GDP的含金量;另一方面,半導體作為保障信息安全的根基,大幅提高半導體產業的國產化程度將有效提升我國信息安全水平。
雖然我國的半導體產業一直面臨著發達國家的技術封鎖,但是,在國家政策的扶持下,我國半導體行業走出去要技術的步伐加快。日前,封裝大廠長電科技公告收購新加坡星科金朋布局先進制程,華天科技也公告擬以不超過4,200萬美元資金收購美國Flip Chip International(FCI),以獲得Flip Chip和Bumping領域的技術,布局晶圓級封裝。
國內半導體企業在芯片國產化的大潮之下,景氣度亦在持續攀升之中,有望迎來發展的黃金期,實現跨越式趕超。A股上市公司中,上海貝嶺是中國電子信息產業集團旗下的半導體運營平臺,擁有芯片的完整產業鏈,公司作為中國電子信息產業集團直控上市公司,有望成為集團五大業務板塊中集成電路板塊的整合平臺。太極實業旗下的海太半導體是國內內存封裝行業的龍頭企業,其DRAM封裝產能占海力士中國的85%以上,約占海力士全球DRAM產能的40%左右,在內存和閃存需求持續加速放大的過程中,公司的半導體板塊亦維持著極高的景氣度。臺基股份是我國大功率半導體器件的龍頭企業,是我國大功率半導體領域為數不多的涉及制造、封裝全產業的企業,其產品已成功應用于軌道交通、新能源以及軍工等領域。【上海證券報】
集成電路產業綱要落地 三大措施破解行業軟肋
國務院2000年和2011年先后發布的兩個關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的文件,指引了我國集成電路產業從無到有、從小到大,而6月底發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》被業界視為國家為集成電路產業度身定制的重磅文件,意在鼓勵其做大做強。
《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱《綱要》)今年6月底正式發布。作為繼2000年18號文(《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》)、2011年4號文(《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》)后又一重磅文件,其被業界視為國家為集成電路產業度身定制,意在鼓勵其做大做強。其中,“成立國家集成電路產業發展領導小組”、“設立國家產業投資基金”、“加強安全可靠軟硬件的推廣應用”三大保障措施被認為是《綱要》落地的最大亮點。
產業發展面臨三大瓶頸
中芯國際CFO高永崗昨日在接受記者采訪時坦言,如果說18號文解決了我國集成電路產業從無到有的問題,4號文解決產業從小到大的問題,那么《綱要》則充分體現了新時期國家對集成電路產業做大做強的期望,是利好全行業的重要政策指引。
工信部副部長楊學山也指出,當前,全球集成電路產業已進入重大調整變革期,給我國集成電路產業發展帶來挑戰的同時,也為實現趕超提供了難得機遇。
據楊學山介紹,旺盛的國內市場需求是發展我國集成電路產業的強大動因。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場,2013年規模達9166億元,占全球市場份額的50%左右,預計到2015年市場規模將達1.2萬億元。但與此同時,我國集成電路產業還十分弱小,遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設需要。2013年我國集成電路進口2313億美元。企業融資瓶頸突出、持續創新能力不強、產業發展與市場需求脫節正成為制約我國集成電路產業做大做強的三大瓶頸。
首次提出設立產業基金
楊學山指出,《綱要》確立了“使市場在資源配置中起決定性作用,更好發揮政府作用”的一條主線;充分體現了兩個突出:一是突出企業的市場主體地位,使其成為創新的主體,產業發展的主動力;二是突出“芯片設計—芯片制造—封裝測試—裝備與材料”全產業鏈布局,協同發展,進而構建“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”生態鏈。
昨日接受上證報記者采訪的多位企業高層則坦言,最關注支持政策中產業資金和金融扶持給企業帶來的實質影響。
高永崗告訴記者,從《綱要》內容來看,除秉承18號文和4號文有關稅收、人才等支持措施外,國家已經充分意識到企業當前發展急需解決的問題,因此“成立國家集成電路產業發展領導小組”和“設立國家產業投資基金”的提出特別值得關注,對集成電路產業的影響也更大。
據他介紹,“設立國家產業投資基金”也是相關產業政策中首次提出,從國際經驗來看,國家級產業基金也是阿布扎比、新加坡等其他國家扶持集成電路產業做大做強的慣用金融手段。
根據《綱要》,國家產業投資基金(下稱“基金”)主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金,重點支持集成電路等產業發展,促進工業轉型升級。基金實行市場化運作,重點支持集成電路制造領域,兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環節,推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理,形成良性自我發展能力。支持設立地方性集成電路產業投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。
在國信證券昨日舉行的一個半導體投資論壇會上,某上市公司高管透露,最期待新政中來自產業基金的扶持。“以往純粹來自政府的投資落實到企業身上可能會有水分,但產業基金的形式有望改變這一問題。”。
分析師顧文軍向記者介紹說,通過資本發展來促進產業發展是《綱要》的點睛之筆。集成電路產業發展到現在,中國要想實現跨越,產業必須和資本緊密結合,通過并購整合做大做強,并且通過國際并購獲得國際先進技術、進入國際產業聯盟。而這個時候基金的成立對產業來說絕對是“久旱逢甘霖”。
據記者了解,今年第一批基金扶持規模約為1000億-1200億元,基金來源包括財政部、社保資金以及社會化資本等。預計年底前將正式運作。
《綱要》還提出,要加大金融支持力度。積極發揮政策性和商業性金融的互補優勢,支持中國進出口銀行在業務范圍內加大對集成電路企業服務力度,鼓勵和引導國家開發銀行及商業銀行繼續加大對集成電路產業的信貸支持力度,創新符合集成電路產業需求特點的信貸產品和業務。支持集成電路企業在境內外上市融資、發行各類債務融資工具以及依托全國中小企業股份轉讓系統加快發展。鼓勵發展貸款保證保險和信用保險業務,探索開發適合集成電路產業發展的保險產品和服務。
地方政府已率先行動
對于領導小組的設立,顧文軍表示,此舉是正確的時間做了正確的事情。“以往國家也成立過領導小組,但是國內的產業和企業落后,不論技術還是市場運作都不具備競爭力,導致領導小組英雄無用武之地。”他坦言,“但這次,中國集成電路產業具備了全球競爭力、涌現出一批具備國際競爭力的企業,在這個時候成立國家集成電路產業領導小組,加上中國的產業基礎,可以發揮四兩撥千斤的作用;而小組的成立也可以使頂層設計的貫徹更加堅決,各方資源的統籌協調更加得力。”
顧文軍認為“加強安全可靠軟硬件的推廣作應用”這條也格外重要,首次將集成電路產業和國家安全產業緊密結合起來,能使集成電路產業對信息安全的重要性得到更廣泛的宣傳和重視。
值得注意的是,與以往產業發展自上而下,即先由國家出臺綱要政策,再出臺細節并落實到地方政府和企業層面不同,在本次《綱要》出臺前,北京、上海等地方政府已經率先行動。
作為全國首個提出建立集成電路產業發展股權基金的城市,北京早在去年12月就宣布成立總規模300億元的股權投資基金,并于本月初確立了基金管理公司名單。武漢也成為國家繼北京、上海、深圳之后,重點布局集成電路產業的四大基地之一,并將開建7500畝的集成電路產業園。
此外,各大細分領域的領軍企業也在加快融資“造血”的步伐,意圖通過上市或者投資并購做大做強。純晶圓代工廠華虹半導體日前遞交了上市申請文件,計劃赴港上市。中芯國際日前也剛成功完成6.8億美金的再融資,高永崗坦言,這幾乎是亞洲集成電路產業近年來最大規模的融資,所得款項將用于擴大8寸及12寸制造產能相關的資本開支。無疑,有利的市場和政策環境,為企業做大做強提供了良好契機。【上海證券報】
2015年中國集成電路產業銷售收入將超3500億元
國務院日前印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》提出,到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元。相比2013年的2508億元,增長近千億。并通過成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金等一系列保障措施切實助力產業持續健康發展。
國務院日前印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》提出,到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元。相比2013年的2508億元,增長近千億。并通過成立國家集成電路產業發展領導小組、設立國家產業投資基金等一系列保障措施切實助力產業持續健康發展。
集成電路又稱芯片,是工業生產的“心臟”,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。由于起步較晚,中國集成電路產業價值鏈核心環節缺失,產業遠不能支撐市場需要。工信部數據顯示,去年集成電路進口2313億美元,多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。
目前,核心技術缺乏、企業融資成本高、產品難以滿足市場需求等問題依然嚴峻。這其中有技術難以追趕的現實原因,也有相應政策體系不健全等深層次問題。
工業和信息化部副部長楊學山說,此次《綱要》最大的亮點是成立國家集成電路產業發展領導小組,告別以往專項獨立作業的模式,強化產業頂層設計,完善政策體系,統籌協調整個產業發展。
同時,針對企業融資難問題,設立國家產業投資基金,重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金,減少政府對資源的直接配置,實現效益最大化和效率最優化。并加大金融支持力度,通過創新信貸產品和金融服務、支持企業上市和發行融資工具等對產業給予支持。
《綱要》提出,到2015年建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境,集成電路產業銷售收入超過3500億元。2020年與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。【中國證券網】
地方將陸續成立集成電路產業基金 或拉動萬億資金投入
國家集成電路產業投資基金已于9月底正式設立,市場預計一期規模將達1250億元。專家對大智慧通訊社表示,按政策設計目標,國家及各省產業基金規模將達6000億元,未來十年則將拉動5萬億資金投入。
國家集成電路產業投資基金已于上月底正式設立,市場預計一期規模將達1250億元。專家對大智慧通訊社表示,按政策設計目標,國家及各省產業基金規模將達6000億元,未來十年則將拉動5萬億資金投入。
**國家和省兩級產業基金規模將達6000億元**
大智慧通訊社梳理發現,在國家明確將集成電路產業上升至國家戰略后,各省市便已著手規劃本地區扶持政策,北京、天津、上海、山東、四川、安徽、甘肅等地都已明確集成電路產業發展政策,產業投資基金模式將成為首選。
2013年12月,工信部公告稱成立北京市集成電路產業發展股權投資基金,招募300億元集成電路產業扶持基金。這一由工信部指導成立的省級產業發展股權投資基金,被業內認為是今后扶持集成電路產業發展的范本。
而在6月正式公布的《國家集成電路產業發展推進綱要》中,則明確提出支持設立地方性集成電路產業投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。
“各省市將以北京市的集成電路產業發展股權投資基金方式,成立各省市集成電路發展股權投資基金,以財政資金吸引社會資金投入。”工信部賽迪智庫信息安全研究所所長劉權對大智慧通訊社表示。
今年3月,天津市《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》和《天津市濱海新區集成電路產業集群化發展戰略規劃》發布,天津濱海新區今后每年將投入2億元人民幣專項資金扶持集成電路設計產業。
上海也在考慮依托當地發改委的母基金,成立針對集成電路產業投資并購的扶持基金。而四川于8月宣布設立四川集成電路產業投資基金。
除明確設立產業投資基金外,安徽、山東、甘肅三省則制定印發了本地區加快集成電路產業發展的意見,就產業發展提出具體目標,謀劃成立相關產業發展基金。
劉權透露,未來集成電路產業投資基金分國家和地方兩類,產業基金總規模將達6000億元。按照政策設計目標帶動社會資本5到8倍計算,未來五到十年將會有3萬億到5萬億資金投入到集成電路產業中。
**兼并重組將成基金投向重點**
在工信部對國家集成電路產業投資基金的定位中,要求重點投資集成電路芯片制造業,推動企業提升產能水平和實行兼并重組、規范企業治理,形成良性自我發展能力。
而在上述的安徽、山東、甘肅三地集成電路產業發展意見中,重點支持地方龍頭在集成電路領域的兼并重組都是重點扶持方向。
工信部賽迪智庫電子信息所副所長王世江認為,兼并重組將是今后集成電路產業發展主題,為進一步整合產業優勢資源,集成電路企業對上市、退市以及兼并重組等手段的運用將更加靈活,產業基金的建立和運作有望成為產業整體實力提高的重要突破口。
《國家集成電路產業發展推進綱要》提出,到2015年集成電路產業銷售收入超過3500億元。相比較2013年的2508億元,增長近千億元。業內預計,集成電路屬于高科技、高密集投資的產業,產業投資資金或將集中使用,瞄準產業鏈做整合,在產業鏈的各個關鍵環節上,從設計、制造、設備、封裝到材料,培育出1~2個龍頭企業。
申銀萬國電子行業分析師張騄認為,集成電路產業設計環節將更多地受益于政府資金支持下的行業兼并重組。過去十年,國內集成電路產業發展不均勻,設計與封測環節發展較快,晶圓制造環節發展滯后,成為限制國內集成電路產業鏈持續快速增長的主要瓶頸。晶圓制造環節作為本輪政策主要扶持對象,資金瓶頸將得到有效緩解,競爭實力有望大幅提升。【大智慧阿思達克通訊社】