半導體照明產業發展日新月異，技術也在不斷向前，從芯片、器件、封裝、模組，行業人士不斷努力，那么目前技術有何新進展?

2014年11月6日，第十一屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(Ⅰ)”技術分會在廣州廣交會威斯汀酒店舉行。

會上， LUMINOUS 項目經理陳瑞添、晶元光電股份有限公司市場行銷中心處長陸宏遠、 Philips Lumileds照明亞太區市場總監周學軍、華燦光電股份有限公司副總裁王江波、易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁劉國旭、有研稀土新材料股份有限公司博士劉榮輝、晶科電子(廣州)有限公司萬垂銘、半導體照明研發中心副教授劉志強等來自產業鏈不同環節的嘉賓帶來了精彩報告，圍繞著高壓LED、倒裝LED、熒光粉市場、技術變化等LED關鍵技術和行業熱點話題展開探討。北京大學深圳研究院副教授金鵬主持了本次會議。

市場繼續UP

LED在光效上的發展速度非常快，而且還在持續的發展當中，無論是從光效還是壽命來看，都超過了傳統照明的解決方案。LED在照明市場的滲透率也逐漸提升。

周學軍表示，至2020年，LED照明在整體照明市場的比重可能會達到80%。通用照明領域，未來四五年依舊會有很好的發展。從LED照明收入分布來看，2013-2018年，超大功率和高功率的增長會比較快。

發力創新應用

目前LED芯片技術已經發展到一定水平，不過，業內人士仍在努力提升LED芯片的效率及可靠性,同時降低成本，而高壓芯片和倒裝芯片依舊是此次會上的熱點話題，嘉賓們也分享了各自的研究進展。

高壓LED是LED照明的技術分支，有助于減少封裝成本，降低工藝過程的成本，隨著研究的進行，高壓LED的可靠性以及良率也在提升。陸宏遠指出，高壓LED具有改善效率下降(efficiency droop)等特點，在戶外照明應用越來越受歡迎。王江波也表示，降低系統成本的方案中，高壓LED是選擇之一

倒裝芯片LED業界也一直很受關注。陸宏遠同時介紹了PEC倒裝芯片(Pad Extension Chip)的特點以及應用。據了解，PEC倒裝芯片具有低正向電壓、低熱阻、免打線等特點。應用于封裝COB、燈條等中，背光上目前已經有一些機種在使用。

芯片級封裝技術繼續受關注

“變是唯一的不變”，芯片級封裝是近年來，行業內熱議的話題，曾有業內人士認為，隨著芯片級封裝技術的興起，芯片廠商將來可能跳過封裝廠商，向下游應用供應標準件。而隨著芯片級封裝等新技術興起，產業鏈整合正在加速。

此次會上，晶科電子(廣州)有限公司的萬垂銘做了“芯片級封裝技術的發展及趨勢”的報告。他表示，在市場需求量迅速提升，對價格下降的壓力越來越大的情況下，芯片級尺寸封裝技術(Chip Scale Package, “CSP”)的發展成為趨勢。而倒裝芯片技術路線可以完美的實現上下游技術垂直整合，是實現芯片級封裝的主流技術路線。LED未來芯片市場三分天下，倒裝芯片會是其中之一。

“目前市場趨勢來看，日韓、歐美、臺灣等公司陸續推出倒裝LED芯片及芯片級封裝的產品，進一步證明了由倒裝芯片實現的芯片級封裝產品未來巨大的發展潛力和突出的技術優勢。隨著LED照明市場逐漸趨于成熟和其他各種應用市場的來臨，相信未來芯片級封裝LED產品有很大的市場空間。”萬垂銘說。

劉國旭也表示，封裝作為LED價值鏈的中游，直接影響著終端產品的性價比，光品質，色彩還原性，及可靠性。使用晶圓級封裝(WLP)以及白光倒裝芯片來實現芯片尺寸封裝(CSP)，將把直下式電視背光中LED的顆數降低50%，從而降低系統成本。

熒光粉技術、市場新變化

熒光粉是LED照明的重要環節，伴隨著LED照明產業的發展，LED熒光粉也在不斷發展。

其中，對于光效和色溫，尤其是LED的顯色指數，熒光粉是非常關鍵的因素。劉榮輝表示，隨著LED技術的發展，高顯色、低色溫的照明以及異軍突起的燈絲燈都對熒光粉提出了不同的要求，而無論LED用于照明還是顯示，沒有好的熒光粉很難做出高品質的LED照明或者是背光源器件。

其中，燈絲燈將白熾燈與LED的優點結合起來，雖然目前對于燈絲燈業內看法不一，不過，燈絲燈要實現白熾燈的效果對熒光粉也有獨特的要求，需要對熒光粉進行改善。“改善之后無論是功率增大還是電流增大，它的發光效率都優于傳統熒光粉，”劉榮輝說。

2014年隨著封裝技術的進步，以及熒光粉性能的提升，LED熒光粉市場也發生了變化。數據顯示，2014年全球熒光粉的需求量在80～100噸。總體來看，LED熒光粉與傳統熒光粉有不同的特點，而且其成本占整個封裝產品成本的比例比較低。LED技術的發展要求LED熒光粉企業不斷進行技術改革。

此外，LED的效率下降問題是很長一段時間業內需要解決的問題，會上，王江波表示，要解決Droop效應問題，需要對外延材料做研究，做些優化。劉志強指出，Droop效應和材料里面的缺陷密度相關。

智能照明是業內的熱點，周學軍認為，雖然目前已有根據不同的場景來進行光的調節，可以通過手機去控制等的應用，“但實際上，真正‘殺手級’的應用并沒有在市場出現，而未來可以期待這種應用的出現，”周學軍說。