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在11月6日下午進行的“P203可靠性與熱管理技術分會”上，來自香港科技大學的陶勉發表了關于倒裝芯片的焊接點散熱問題的報告。

LED倒裝芯片(Flip Chip LED)，是指無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片。與垂直結構、水平結構并列，其特點是有源層朝下，而透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。

與傳統正裝芯片相比，傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將傳統芯片翻轉過來。

目前，倒裝芯片由于其良好的散熱性能和較高的出光率，廣泛引起了當前LED產業的關注。

三星、隆達、Philips、晶科電子等知名大廠均已生產倒裝芯片，未來市場前景也十分客觀。

倒裝芯片除了具有更好的熱管理性能，以及其具有更簡單的制造工藝和更佳的可靠性，并且可耐超過800mAh甚至更大的電流等優點之外，無需打金線這一點也使得熒光粉涂布更為簡單。

陶勉在報告中闡釋，對于一個FC-LED，其工作區域一般是以一薄層釬料，例如錫基釬料或者金錫共晶釬料，直接連接到其支架上。這樣焊接層就成為主要的散熱通道。通常，芯片的焊接是通過熱壓工藝或者回流工藝實現的。但是對于這幾種工藝，時常會在固晶層內發現焊接缺陷。在回流焊工藝中，由于使用了助焊劑，空洞很有可能被困在固晶層內。另一方面，對于熱壓焊接，由于芯片焊盤和支架焊盤之間的表面粗糙度或者表面平面度，局部區域可能未被焊接上。

因此，在芯片缺陷上面的p-n結，將會失去它原來應有的散熱通道，而成為了一個熱點。在陶勉的研究中，我們用有限元方法，研究了這些缺陷所引起的穩態熱效應。幾何模型是一個1 mm*1 mm的FC-LED，固晶到一個硅襯底上，并且在固晶層中，人為地加入了缺陷。我們研究了不同結構要素對芯片結溫分布的影響。結果表明，固晶層中的空洞會在p-n結中產生熱點。