半導體照明市場在不斷增長，未來幾年內，LED在照明領域的滲透率和應用會出現一個黃金增長期。此外，LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發式的增長期。
隨著LED的不斷發展，成本將是LED在通用照明、電視背光、手機背光等各個領域廣泛應用的主要障礙。而成本的持續下降將成為推動和占領市場的主要驅動力。此外，上下游產業技術的垂直整合將必然發生，會導致產品形態與性能出現許多變化。而通過產業鏈的上下游技術整合是降低成本的有效方式之一。在市場需求量迅速提升，對價格下降的壓力越來越大的情況下，芯片級尺寸封裝技術(Chip Scale Package, “CSP”)的發展就成為趨勢。
11月6日，第十一屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(Ⅰ)”技術分會上，晶科電子(廣州)有限公司的萬垂銘做了“芯片級封裝技術的發展及趨勢”的報告。
晶科電子(廣州)有限公司 萬垂銘先生
目前，大量應用的白光LED主要是通過藍光LED激發黃色熒光粉來實現的，行業內藍光LED芯片技術路線包含正裝結構、垂直結構和倒裝結構三個技術方向，倒裝芯片由于無需金線互聯，且可直接在各種基板表面(PCB、陶瓷等)貼裝，因此特別適合芯片級封裝(直接在芯片制造階段就完成了白光封裝)，形成芯片級的白光LED器件。
萬垂銘表示，倒裝芯片技術路線可以完美的實現上下游技術垂直整合，是實現芯片級封裝的主流技術路線。LED未來芯片市場三分天下，倒裝芯片會是其中之一。
CSP指的是封裝體尺寸相比芯片尺寸不大于120%，且功能完整的封裝元件。CSP器件的優勢在于單個器件的封裝簡單化、小型化，盡可能降低每個器件的物料成本。“無論何種封裝形式，終極將走向芯片級封裝CSP的技術路線?！?/p>
此外，從芯片級封裝產品的應用來看，具有封裝體積小，方便設計整合Lens;直接貼合，不需基板;發光角度更大;高密度集成，光色均勻性好;大電流驅動，光輸出更大等特點。
