科銳新型半橋式模塊為高功率馬達驅動和并網逆變器應用帶來顯著的成本與尺寸縮減

       科銳(Nasdaq: CREE)在以SiC為代表的第三代寬禁帶半導體材料領域又有新突破，繼續拓展其在新一代電力電子領域應用。科銳在繼今年5月份推出全SiC 1.2kV半橋式功率模塊之后，宣布推出業界首款全SiC 1.7kV功率模塊，采用業界標準62mm封裝，繼續保持在SiC功率器件技術領域的領先地位。基于科銳C2M?大尺寸SiC芯片技術，這一新款半橋式模塊能夠實現令人稱贊的8mΩ導通電阻以及比現有Si集模塊技術高10倍的開關效率，從而使得能夠替代額定400A甚至更高的Si基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)。新型1.7kV全SiC功率模塊突破性的性能為設計工程師同時帶來尺寸的縮減，以及磁性元件和冷卻元件成本的降低，并且實現優異的系統效率和可靠性。與目前在馬達驅動、并網逆變器和大型太陽能逆變器等應用中所采用的Si基系統不同之處在于，科銳新型功率模塊能夠帶來更低的生產成本，同時幫助開發出尺寸更小、重量更輕、總成本更低的產品。

科銳新型全SiC 1.7kV半橋式功率模塊

       偉肯(Vacon)公司是全球交流傳動高端市場的重要供應商。偉肯公司負責中間電壓領域的研發總監Devin Dilley表示：“科銳全SiC 1.7kV功率模塊的推出，為SiC在高功率馬達驅動開關器件中的應用開啟了大門。這些功率模塊在SiC馬達驅動中的使用，將為過濾元件帶來最高40%的尺寸和成本縮減，同時實現系統效率提升。”

       該新型功率模塊優異的開關性能和電壓容量，使其適用于設計簡單且可以工作在更高頻率的兩電平拓撲，而不必再為基于硅的復雜的多電平解決方案買單。科銳最新半橋式模塊所能實現的高功率密度，能夠幫助進一步簡化模塊化系統設計的啟用，實現極低的平均維護時間MTTR，從而帶來高總體系統可用性。

       科銳功率與射頻總經理兼副總裁Cengiz Balkas表示：“科銳最新模塊將帶來更低的系統成本，進一步滿足客戶和業界的需求。基于業界領先的SiC技術，科銳功率模塊產品組合能夠實現更高的效率、更穩定的可靠性和更低的總體成本。”

       科銳新型全SiC 1.7kV / 8mΩ半橋式模塊的型號為CAS300M17BM2，采購事項請聯系Mouser、Digi-Key和Richardson RFPD / Arrow射頻與功率事業部等代理商。通過與全球功率系統設計與制造的領先企業荷蘭Prodrive公司的合作，現已開發出配套的柵極驅動器板，相關采購事項請通過科銳銷售渠道或直接聯系Prodrive。如需了解更多信息并獲得參數表單、材料內容和應用指南，敬請訪問http://www.cree.com/Power/Products/SiC-Power-Modules/SiC-Modules/CAS300M17BM2。