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LED封裝失效典型案例原因分析及預防措施

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-09-18 來源:新世紀LED網論壇瀏覽次數:16







死燈,不亮屬于災難性失效。下面列舉常見的失效案例及預防措施供大家參考。

1) LED散熱不佳,固晶膠老化,層脫,芯片脫落

預防措施:做好LED散熱工作,保證LED的散熱通道順暢(焊接時防止LED懸浮,傾斜)

2) 過電流過電壓沖擊,驅動,芯片燒毀(開路或短路)

預防措施:做好EOS防護,防止過電流過電壓沖擊或者長時間驅動LED。

3) 過電流沖擊,金線燒斷 

預防措施:防止過電流過電壓沖擊LED。

4) 使用過程未做好防靜電防護,導致LED PN結被擊穿。

預防措施:做好ESD防護工作

5) 焊接溫度過高,膠體膨脹劇烈扯斷金線或者外力沖擊碰撞封裝膠體,扯斷金線。

預防措施:按照推薦的焊接條件焊接使用,裝配過程中注意保護封裝結構部分不受損壞。

6) LED受潮未除濕,回流焊過程中膠裂,金線斷。

預防措施:按照條件除濕,可利用防潮箱或者烘箱進行干燥除濕。應按照推薦的回流參數過回流焊。

7) 回流焊溫度曲線設置不合理,造成回流過程膠體劇烈膨脹導致金線斷。

預防措施:按照推薦的回流參數過回流焊。

8) 齊納被擊穿,裝配時LED正負極被短接或者PCB板短路,LED被擊穿。

預防措施:做好ESD防靜電保護工作,避免正負極短路,PCB要做仔細排查。

 
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