手機攝像頭被要求能在低照度的情況下進行拍攝催生出第一代氙氣閃光燈，但氙氣閃光燈由于它結構復雜,體積較大，且需要一定的存電時間，導致它無法連拍也無法做到常亮狀態。隨之，研發人員把高速頻閃、節能的白光LED作為手機閃光燈的光源。

LED閃光燈發展至今也將近十年歷史，目前分為三大陣營，分別是以歐司朗為代表的垂直結構，以及以Philips Lumileds、晶科為代表的倒裝結構，以及以億光、光寶為代表的正裝結構。隨后臺廠晶電、新世紀等也紛紛搶進高利潤的LED閃光燈的供應鏈。國內一些封裝大廠也瞄準這一塊肥沃的新興市場，在近兩年陸續推出LED閃光燈系列產品，并從閃光燈的亮度提升及光源高顯色的全光譜兩方面不斷提高LED閃光燈的性能。

晶科電子作為國內唯一一家能夠量產“無金線封裝”產品且已量產三年的企業，利用自身倒裝焊技術及“無封裝”研發經驗的優勢率先切入LED閃光燈市場，于2012年年底推出專為閃光燈應用設計的一款白光LED產品--無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。

EFG系列產品的技術參數為：

脈沖電流：1000mA 極限脈沖電流：EFG@1500

色溫(K)：5000-7000K 光通量(Lm)：280-360

顯色指數：70 正向電壓(V)：3.0-3.6

發光角度：130° 質量認證：RoHS認證

產品規格如下圖：

相較于目前市面上流通較多的正裝、垂直結構的LED閃光燈產品，倒裝無金線陶瓷基板封裝的Flash LED光源擁有諸多優勢：

1、芯片推力可達到2000g以上，具有更高可靠性;

2、電性連接面為金屬界面，導熱系數高，熱阻小，可耐大電流沖擊;

3、無金線阻礙，光色一致性高，出光更加均勻;

4、無金線封裝技術使之實現小尺寸、超薄封裝，;

5、高亮度，瞬間輸出亮度可達300lm。

“手機閃光燈的最大特點在于可使用1.5A大電流，實現瞬間超高亮度。從這方面來說，使用倒裝焊技術做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進行，在承受大電流方面表現了優質的可靠性，同時熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”晶科電子產品總監區偉能進而介紹道。相較于傳統封裝結構，無金線封裝技術封裝而成的LED閃光燈產品更能發揮LED的優勢。易閃系列閃光燈將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統提供一款高效、高品質的產品。

但國內LED閃光燈產品的推廣道路并不容易走，因為這一塊的市場主要還是歐司朗、飛利浦、億光、三星等四大廠商占據了大壁江山，國內LED企業目前難以進入手機廠商供應鏈。而且國內企業在這方面的發展時間較短，LED閃光燈技術還在不斷摸索提升中。這個市場對于國內企業來說，挑戰與機遇并存。

對此，晶科電子產品負責人吳國鋒表示，“閃光燈要求高性能、穩定可靠，同時要考慮與光學透鏡的匹配，這些對開發人員都提出不少的要求，但得益于晶科電子在倒裝焊技術多年積累的寶貴經驗，并與客戶密切配合建立的商業合作關系，因此易閃產品在客戶端很受歡迎。”

“隨著智能手機、平板電腦出貨量持續攀升，對LED閃光燈的需求也在持續增加，而且利潤空間稍好于照明領域，是不錯的業務增長點。”區偉能信心滿滿。“雖然目前國內LED閃光燈暫時未能打入國際手機市場供應鏈，但隨著國內LED企業技術上的不斷發展與成熟，供應的國產化是未來不可逆轉的趨勢。”晶科電子也會一直走在國產化發展這條道路上，并且占據一定的市場地位。