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廈門信達變更募資投向 加7000萬投LED封裝

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-08-22 來源:中國半導體照明網瀏覽次數:34

       廈門信達(000701)22日晚間發布公告顯示,公司擬將募集資金投資項目中的 “廈門LED應用產品擴產項目”中的戶外照明項目變更為封裝擴建項目,涉及金額7149.76萬元。

       今年3月,廈門信達共募集資金6.7億元,投資建設安溪LED封裝新建項目、廈門LED應用產品擴產項目、RFID產品設計和生產線擴建項目三個項目。公司稱,此次變更“廈門LED應用產品擴產項目”中部分募集資金用途是基于LED封裝較好的市場需求和發展前景,通過擴大封裝產能,降低產品成本,形成規模效應。

       據了解,廈門信達公司主產業信息產業形成了以超高亮度LED封裝、應用研發與生產、電子元器件、電子標簽研發與生產、應用軟件開發等為主要支柱的產業架構。

 
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