2014年7月，株式會社迪思科(總公司：東京都大田區(qū)，總裁：關(guān)家一馬)的激光切割機出貨臺數(shù)累計達成1000臺。

       迪思科表示，最近三年內(nèi)的出貨臺數(shù)占總數(shù)的一半以上，最近1年出貨200臺以上。因為以智能手機為首的移動電話/小型終端設(shè)備市場的擴大，以及隨之而來的半導(dǎo)體需求的增加，近年來向大型IDM設(shè)備以及亞洲地區(qū)的OSAT設(shè)備的出貨臺數(shù)擴大，迪思科科技的機臺在全世界各地被廣泛使用。

       伴隨著半導(dǎo)體的高性能化的需要，回路接線的細微化也在推進。因此，在邏輯芯片等上面的半導(dǎo)體部分和接線層之間使用的Low-k膜的加工難度增加，可以解決這種問題的激光開槽對應(yīng)機器的出貨也有所增長。另一方面，面向閃存等需要對應(yīng)超薄芯片以及高抗折強度的SDBG加工方式設(shè)備的機器相關(guān)的咨詢也有所增加。

       同時，迪思科科技完善了由16個國家59個據(jù)點的開發(fā)/應(yīng)用技術(shù)/客戶服務(wù)等領(lǐng)域的250名專門工程師組成的強大的支援網(wǎng)絡(luò)，意圖加快開發(fā)速度、加強各個領(lǐng)域的支援力度。今后半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，2014年度的激光切割機的收益預(yù)計同比增長50%。并且，為了對應(yīng)增產(chǎn)的需要，桑田工廠的新樓正在建設(shè)中(預(yù)計2015年1月竣工)。

       ※ IDM

       Integrated Device Manufacturer。從回路設(shè)計到制造工場、販賣的擁有所有設(shè)備的垂直型綜合設(shè)備制造商。

       ※ OSAT

       Outsourced Semiconductor Assembly and Test。半導(dǎo)體組裝檢測的委托公司。即轉(zhuǎn)包商。

       ※ 激光開槽

       通過在硅片上照射激光開槽的加工方法。主流的加工過程是，在加工附著Low-k膜的硅片的時候，去除開槽之后形成的切割道上的Low-k膜之后，用刀片切割機分割。

       ※ SDBG加工方式

       研磨前隱形切割的加工方法。隱形切割(一種讓激光聚焦到硅片內(nèi)部，使內(nèi)部形成內(nèi)部變質(zhì)層的加工)之后，研磨背面使芯片分割的方法。