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LED芯片產(chǎn)能結構性過剩 并購整合是必然趨勢

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-07-21 來源:中國半導體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):16

截至2013年12月底,國內(nèi)的MOCVD總數(shù)超過1000臺,2英寸外延片年設備產(chǎn)能超過4千萬片,芯片產(chǎn)能達到8000億顆(以12mil芯片計算),2013年實際芯片產(chǎn)量達到2805億顆,其中GaN芯片全年產(chǎn)量為1822億顆。

與此同時,2013年,我國LED封裝年產(chǎn)能約4000億只,實際產(chǎn)量則僅為2897億只,其中SMD產(chǎn)量1419億只,占總產(chǎn)量的51.9%,是最主流的封裝形勢,其次是Lamp,產(chǎn)量1043億只,占比為38.4%,而COB占比僅有7.7%,產(chǎn)量5800kk。

從產(chǎn)量數(shù)據(jù)看,2013年我國的芯片產(chǎn)量和封裝產(chǎn)量基本匹配,但實際上我國封裝用芯片很大一部分是采用進口芯片,因此目前我國的芯片產(chǎn)量已然過剩;再從產(chǎn)能看,我國保有的mocvd設備外延片產(chǎn)能4000萬片,芯片產(chǎn)能8000億顆,且不考慮進口的芯片數(shù)量,就已是現(xiàn)有封裝產(chǎn)能的2倍之多。僅國內(nèi)部分產(chǎn)能規(guī)模較大的企業(yè)(見下表)MOCVD數(shù)量就已超過550臺,外延片產(chǎn)能超過1500萬片,芯片產(chǎn)能更是達到3000億顆,因此我國上游外延芯片產(chǎn)能過剩是不爭的事實,激烈的價格競爭和利潤率下降也就成為必然。

       2013年部分外延芯片企業(yè)MOCVD數(shù)量及產(chǎn)能

       (數(shù)據(jù)來源:CSA Research)

在這種結構性產(chǎn)能過剩的情況下,產(chǎn)能利用率低,產(chǎn)品不能適應市場需求的企業(yè)必然成為市場淘汰的對象,旭瑞光電和亞威朗便是其中的典型。隨著市場發(fā)展,產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整仍將繼續(xù),劣勢企業(yè)將倒閉退出市場,優(yōu)勢企業(yè)通過并購整合不斷發(fā)展壯大。

近期,CREE就宣布將在未來2年內(nèi)進行企業(yè)收購,因此從發(fā)展趨勢來看,MOCVD數(shù)量已經(jīng)越來越向龍頭企業(yè)集中。由于國內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量較多,隨著不具競爭優(yōu)勢的中小企業(yè)逐漸被淘汰出局,產(chǎn)能將進一步向龍頭企業(yè)集中。但是應該看到,我國的LED芯片產(chǎn)能過剩只是結構性過剩。

首先,目前我國國產(chǎn)LED芯片應用主要集中在景觀、顯示屏、小尺寸背光和部分照明領域,而大尺寸背光及部分高端大功率照明應用還是以進口芯片為主。因此我國LED芯片的激烈競爭也就集中在了景觀、顯示屏、小尺寸背光和部分照明領域,而在高端大功率芯片方面則僅有少數(shù)企業(yè)能夠提供量產(chǎn)產(chǎn)品;

其次,部分企業(yè)通過持續(xù)的改進工藝和擴大產(chǎn)能,通過規(guī)模化效應降低了產(chǎn)品成本,其產(chǎn)品在市場競爭中具有較強的競爭力和較高的市場份額,因此訂單飽滿,產(chǎn)能利用率不斷提高,甚至出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況,如前述各擴產(chǎn)企業(yè),但是還有很大一部分企業(yè)一方面由于工藝技術精進不足,同時產(chǎn)能規(guī)模較小,單品成本很難下降,產(chǎn)品的市場競爭力不足,銷售不暢,導致這類企業(yè)出現(xiàn)了“不開工要虧,開工更要虧”的局面,從而出現(xiàn)一批開工率低,甚至停工的外延芯片企業(yè),其擁有的MOCVD也就成為過剩產(chǎn)能。

僅就2013年來看,我國MOCVD設備實際開工率年初僅為50%左右,一半設備處于閑置或調(diào)試狀態(tài),到2013年下半年隨著市場需求快速增長,開工率有所上升,但全年總體開工率仍不足70%。

 
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