臺積電28納米制程產能依舊不足問題，持續困擾國內、外手機芯片廠，近期高通(Qualcomm)及聯發科持續前往聯電、GlobalFoundries及中芯尋求產能供應，不僅聯電、GlobalFoundries陸續傳出第3季28納米制程接單佳音，中芯28納米制程亦已通過高通、聯發科手機芯片試產，且產能將快速沖至滿載，訂單能見度甚至達到2015年上半，全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過，相關廠商對于訂單事宜均相當低調。

高通尋求大陸產能聯發科跟進

半導體業者指出，大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴后，高通便一直希望與大陸修補關系，隨著中芯擴建高階制程產能，正好讓產能供應不足的高通找到突破點，業界傳出自2013年底高通便有芯片設計制造團隊派駐中芯支援，希望能加速解決中芯28納米制程產能良率及效率問題，高通此舉看來已奏效，不僅中芯產能良率提升，亦成功擴大晶圓代工來源。

至于聯發科亦是看到高通派出研發團隊進駐中芯后，在2014年初決定跟進靠攏中芯，希望將雙核及4核手機芯片導入在中芯28納米制程中，目前進展順利，半導體業者表示，相較于高通幾乎包下中芯過半的28納米制程產能，聯發科與中芯合作仍只是試水溫，然因聯發科在全球中、低階智能型手機芯片市占率持續拉升，后續在中芯28納米制程產能追單實力雄厚。

大陸IC設計業者坦言，大陸半導體供應鏈自主化已是既定方針，政府資金與產業政策不斷向本地半導體供應鏈傾斜將成趨勢，加上全球逾70%芯片都得靠大陸供應鏈加工及銷售，大陸半導體供應鏈擁有極大成長空間，高通及聯發科轉向大陸晶圓廠投片，不僅可分散晶圓代工產能不足風險，亦可宣示對大陸半導體供應鏈自主化政策的支持。

手機芯片廠致力降低晶圓代工成本

IC設計業者表示，目前高通單季營收規模約40億美元，毛利率已不及50%，這意謂芯片生產成本占50%以上、逾20億美元，扣除晶圓生產過程中的封測成本約占20%，可推算出高通每季光是在晶圓代工成本便超過16億美元，若以28納米制程12吋晶圓約當產能估算，高通單季約需要近60萬片28納米制程產能，以高通所具備經濟規模優勢，晶圓代工成本應可以更低。

不過，由于高通旗下手機、無線連結、無線充電、Modem等芯片產品線，并非全數采用28納米制程來設計量產，實際上高通單季所需要28納米制程產能約達50萬片，平均每個月消耗逾15萬片28納米制程產能，若高通僅將10%所需28納米制程產能轉給中芯，不僅可望有效降低成本，并將立即塞爆目前中芯所規劃的所有28納米制程產能。

IC設計業者指出，若再加上聯發科單月需要7萬~8萬片28納米制程產能，以及中芯初期28納米制程產能規模仍不大，隨著高通及聯發科紛在中芯進行量產，未來中芯28納米制程產能開出多少，兩家手機芯片大廠幾乎都可以全部吃下，屆時中芯可望在28納米制程市場大躍進。