在 "無(wú)封裝時(shí)代"來(lái)臨的今天，大家對(duì)層出不窮的新技術(shù)充滿了疑問(wèn)。無(wú)封裝技術(shù)誕生是基于倒裝共晶焊工藝在LED中的應(yīng)用及發(fā)展，那么什么是倒裝共晶焊工藝?倒裝無(wú)金線封裝是否不再需要封裝環(huán)節(jié)?無(wú)金線封裝可以支持哪些產(chǎn)品?無(wú)金線封裝技術(shù)可以帶來(lái)哪些優(yōu)勢(shì)?無(wú)金線封裝給中游企業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)會(huì)和威脅?

6月4日，國(guó)內(nèi)最早研制倒裝LED芯片的企業(yè)--晶科電子將在"倒裝技術(shù)支持的無(wú)金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展"在線語(yǔ)音研討會(huì)。作為國(guó)內(nèi)唯一能夠量產(chǎn)無(wú)金線封裝器件且產(chǎn)品已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)多年認(rèn)可的規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)，晶科電子將全面解讀無(wú)金線封裝技術(shù)，為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)提供全新的解決方案。

目前LED照明應(yīng)用中常見(jiàn)的問(wèn)題依然是死燈和光衰大。死燈大致可分為兩種情況，一種是完全不亮，另一種則是熱態(tài)不亮冷態(tài)亮，或出現(xiàn)閃爍。導(dǎo)致不亮的主要原因是電性回路出現(xiàn)開(kāi)路。而閃爍的原因則是因?yàn)榻鹁€虛焊或接觸不良，其中的罪魁禍?zhǔn)妆闶莻鹘y(tǒng)封裝工藝中所采用的導(dǎo)電通道--金線。

導(dǎo)致金線斷開(kāi)的具體原因有三個(gè)，首先，業(yè)內(nèi)普遍采用的金線直徑為25-30μm，約頭發(fā)絲粗細(xì)，它可以承受的機(jī)械拉力一般不超過(guò)10g，存在很大的斷開(kāi)風(fēng)險(xiǎn);其次，封裝材料的熱膨脹系數(shù)差異是很大的，比如一般硅膠為10^-4量級(jí)，而金線和芯片是10^-5量級(jí)，熱膨脹系數(shù)差異帶來(lái)的內(nèi)應(yīng)力也有存在導(dǎo)致金線斷開(kāi)的風(fēng)險(xiǎn);此外，浪涌沖擊也會(huì)導(dǎo)致金線燒斷。

當(dāng)前，業(yè)內(nèi)解決金線斷裂的方式大致有三種，即更新白光封裝材料;增加金線機(jī)械強(qiáng)度;采用無(wú)金線封裝形式。

目前，采用前兩種方式解決金線問(wèn)題由于受到具體工藝技術(shù)條件的制約很難實(shí)現(xiàn)。為此，近幾年以晶科電子為代表的大功率封裝器件廠家投入到無(wú)金線封裝方案研發(fā)之中。

本次研討會(huì)特邀現(xiàn)任晶科電子(廣州)有限公司產(chǎn)品部經(jīng)理區(qū)偉能先生作為主講嘉賓，其將重點(diǎn)對(duì)LED電視背光源產(chǎn)品、手機(jī)閃光燈光源器件、大功率\中小功率LED通用照明器件等產(chǎn)品規(guī)劃及技術(shù)支持進(jìn)行演講及解答。同時(shí)邀請(qǐng)了現(xiàn)任晶科電子(廣州)有限公司研發(fā)部經(jīng)理姜志榮先生擔(dān)任答疑嘉賓，重點(diǎn)對(duì)芯片產(chǎn)線建設(shè)及工藝調(diào)試、技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)、實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)工藝及產(chǎn)品大批量生產(chǎn)等方面進(jìn)行解答。屆時(shí)將對(duì)倒裝技術(shù)支持的無(wú)金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)行全面剖析。

歡迎LED產(chǎn)業(yè)人士加入互動(dòng)，針對(duì)關(guān)心的問(wèn)題在線提問(wèn)，更有機(jī)會(huì)贏得晶科電子提供的精美獎(jiǎng)品!6月4日OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)在線語(yǔ)音研討會(huì)--倒裝技術(shù)支持的無(wú)金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展，期待你的加入!