華燦光電昨日召開2013年年度股東大會，通過了投建蘇州子公司LED外延片芯片三期項目等議案。對于擴產計劃，華燦光電董事、副總裁兼董秘葉愛民對記者表示，公司產能擴張規模適度、合理，沒有超出市場需求的增長。由于市場競爭激烈，LED行業的整合也在加速，行業集中度將越來越高。他表示，華燦光電未來參與行業整合可能會更多地選擇同行公司或者上游企業，甚至是行業終端的LED應用企業，但暫不會選擇下游的芯片封裝類企業。

       “我們更希望跟強者(公司客戶)站在一起，一起聯動做好產品的研發、生產，以滿足終端用戶的要求，這是個更好的選擇，而不是去擠占他們的市場?！比~愛民說。

       近期，不少研究報告顯示，國內LED行業正迎來新一輪的需求旺季。華燦光電也在2013年度董事會工作報告中指出，隨著芯片成本的進一步降低，LED市場在快速增長，行業在未來3年內的復合增長率有望保持在20%以上。

       事實上，經過幾年的價格戰之后，LED芯片的價格已處于歷史低位。葉愛民介紹，2013年，LED行業總體上處于觸底反彈的階段，對于下游市場而言，受芯片低成本刺激，LED照明的市場空間也因此得以迅速打開，滲透率逐漸提高，且需求旺盛。

       在此背景下，華燦光電決定投資11.84億元，啟動蘇州子公司LED外延片芯片三期項目建設，并計劃在今年底投產。根據項目規劃，華燦蘇州基地將新增年產4英寸LED外延片65.6萬片、LED芯片262.4億顆的生產能力。加上該基地一、二期的全部產能，三期項目達產后，華燦蘇州公司將合計實現外延片年產能114.7萬片，芯片產能 636.2億顆。

       “從目前的市場供需情況來看，不會存在供大于求的情況?！比~愛民說，現在整個行業的擴產規模適度，每年新增的MOCVD(生產LED外延片的專用設備)預計不超過100臺;華燦蘇州子公司的目標是到2016年實現投運200臺MOCVD，從公司目前擁有的設備量來看，亦即未來3年內(包括2014年)每年新增50臺左右。

       葉愛民還介紹，LED芯片下游封裝領域的上市公司很多，它們的技術儲備、資金力量都很雄厚。而對于華燦光電來說，這也意味著下游優質客戶很多，新增芯片產能的消化不是問題。