針對不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長汪秉龍表示，公司已經完成了可使用不同基材的集成式封裝技術，目前初期采 用的是雙拋片藍寶石基板，初期以先備好100萬顆的產能，將依市場反應再進行后續擴產計劃，而且該設備為公司自制，相當具有競爭力。

       汪秉龍表示，之前的COB(Chip on Board，集成式封裝)技術是把LED晶粒打在散熱基板上。而宏齊推出的COX技術，則是可以依照客戶需求，將LED晶粒打在不同基板材料上，本次新開 發的藍寶石基板集成式封裝技術可提升亮度30%，雖然價格稍高，但是可以依照客戶需求推出不同形狀的發光模塊，因此客戶接受度不錯。