LEDinside首席分析師儲(chǔ)于超認(rèn)為，倒裝LED正式起量，至2017年將達(dá)55億美元。

       儲(chǔ)于超表示盡管LED照明市場的普及程度不斷提高，但市場競爭日趨激烈。LED照明廠商除了降價(jià)來滿足消費(fèi)者的需求之外，2014年紛紛開始將導(dǎo)入新技術(shù)于LED照明應(yīng)用來拉開與競爭對(duì)手的差距。其中倒裝LED(Flip Chip LED)逐漸受到照明市場的重視。

倒裝LED由于結(jié)構(gòu)上可以承受大電流驅(qū)動(dòng)，因此具有高信賴性、高光通量，以及降低成本的幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。目前已經(jīng)應(yīng)用在FLASH LED與車用照明等相關(guān)領(lǐng)域。至于在照明應(yīng)用上，各家LED廠商2013年開始也紛紛推出相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品至客戶端送樣。盡管倒裝LED技術(shù)存在市場已經(jīng)相當(dāng)長的一段時(shí)間，但受限于諸多原因遲遲無法普及，包括技術(shù)門檻，例如共晶制程的良率仍需要提升。制造商有限，使得單價(jià)偏高，進(jìn)而影響客戶的接受程度等。

不過，倒裝LED有機(jī)會(huì)在2014下半年開始大量的導(dǎo)入電視背光應(yīng)用上，隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)，將有機(jī)會(huì)促使成本進(jìn)一步的下滑，預(yù)估倒裝LED的市場規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長，至2017年將會(huì)達(dá)到55億美元的規(guī)模。