未來重要發展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產品。

COB集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術。COB封裝系列產品可提供寬廣的流明選擇，并且實現非常高的光效水平，可滿足各類照明應用產品的需求。

在我看來，COB光源具有五大突出優勢：1、高光效、高顯色指數，RA>80，光效在100-120lm/W;2、導熱能力強，金屬基板系列的散熱性能明顯優于陶瓷COB光源;3、產品設計靈活，可以根據客戶需求改變原有產品芯片的串并方式;4、性價比優勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應用于各類照明成品。

據統計，目前COB封裝的球泡燈已經占據了LED燈泡40%至50%的市場份額，預計該比例還會逐步擴大。市場已經開始逐漸接受COB光源，不再處于觀望狀態，而且COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優勢，是未來LED封裝的一個重要發展方向。

與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比，COB封裝具有明顯優勢。在性能上，通過合理的設計和構造光學透鏡，COB光源能有效地避免點光、炫光，還可以通過改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數;在應用上，COB光源使燈具的安裝生產更加簡單和方便，還能提高成品燈具的合格率。

綜上，我們不難看出：COB光源系列產品是未來LED照明未來重要發展方向之一。

       關于謝志國博士

謝志國博士，2009年畢業于中國科學與技術大學，獲得光學專業博士學位。2010-2013年，參與國家“863”計劃等項目的科研工作。現任佛山市國星光電股份有限公司白光器件事業部研發部副主任。