2013年我國半導體照明產業無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年，產業整合持續深化，行業格局調整與一路走低的產品價格并行，增資擴產與停產倒閉共生。

上中下產業鏈發展個性將凸顯

2013年，我國半導體照明行業整體回暖，LED功能性照明市場快速啟動，可謂迎來了LED照明的春天。2014年，我國LED行業將延續2013年上升勢頭，迎來新一輪的增長。預計2014年，國內半導體照明產業將繼續保持高速增長，預計增長率達到40%左右。而2014年的LED產業又將如何發展?我們從上、中及下游等幾個方面對產業發展的趨勢進行分析預測。

芯片：降價空間不大，轉為技術戰

LED芯片行業增產不增收，而藍寶石還要繼續漲價，所以芯片沒有太大降價空間。

要說2013年開始的是價格戰和兼并戰的話，2014年之后，LED產業上游將漸漸轉向技術戰和專利戰。2013年LED芯片行業已經處在增產不增收的狀態，而藍寶石還要繼續漲價，所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術的突破，未來兩年的降價幅度都會有所放緩。

經過2013年各大企業的兼并、整合、擴產，國內芯片企業已經具備規模化生產能力。隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產能逐步釋放，2014年外延芯片產量、產值都將明顯提升，產值增長率預計達到35%左右。同時，專利問題也初步顯現出來，各公司通過加強技術研發、組建專利池和其他方式來規避專利帶來的風險。

封裝：成本之爭交鋒，整合兼并步伐加快

封裝產業環節競爭更加激烈，預計增速在20%左右，更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。但LED封裝技術演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。受到上下游兩方擠壓的封裝企業通過聯合、兼并等方法，用規模化生產緩解生存壓力。

目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術成熟，未來幾年內芯片價格還是有下降空間的，所以上游企業被迫從事技術突破工作。而當技術達到瓶頸的時候，就只能壓縮產業鏈環節。芯片企業開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

同時，很多下游企業也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業只能向上游或者下游走。但LED產業上游的投資規模、技術門檻要遠高于中下游，封裝企業向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。

由此，封裝企業將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規模化道路。封裝的形式及尺寸根據下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導致封裝產品型號較多，而這樣多的產品型號不符合大生產的要求。所以一些封裝企業開始縱橫合并，通過聯合、兼并等方法，用規模化生產緩解生存壓力。大企業與下游形成策略聯盟，吃掉小企業的市場空間，這都是市場區域集中、規模化的表現。二是一部分封裝企業將向下游延伸。封裝轉做照明的企業可以自己做封裝，然后做產品，再用高性價比和規模化生產提高企業的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。

應用：創新運用不斷，市場滲透提升

在應用環節，借助中國制造的優勢，2014年的產值增長率將超過50%。在照明應用方面，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現爆發式增長，領跑中國LED應用市場，滲透提速，預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創新應用產品則成為市場新寵。

就國內市場而言，隨著室內照明市場的快速啟動，傳統照明企業陸續轉戰LED照明市場。轉型快的，有渠道資源的傳統照明企業有很大優勢，但大部分LED企業會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大廠做OEM或者ODM。有實力的LED企業開始大范圍地尋找有渠道、規模優勢的企業進行整合，或者形成戰略聯盟。