近日中國大陸傳出官方將推出集成電路產業扶持政策，每年提供人民幣千億，預計以十年兆元的規模推動包括半導體設計、制造、封裝、測試、核心機器設備及材料等關鍵次產業的發展。就在此時，大陸工信部發布公告，為落實大陸《國家新興戰略產業發展規劃》，將成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金，針對北京及全國集成電路行業中的龍頭企業、重大項目和創新實體或平臺進行投資，支持重點企業的兼并重組及進行海外收購，栽培具核心競爭力的大型業者。

對于大陸以國家資本支持本土產業發展的企圖心以及其對整體產業所造成的影響，相信業界都印象深刻。不管是從早期的被動組件、印刷電路板，到近期的LED、太陽能、面板等產業，由于獲得大陸政府各種政策措施及相關資金的奧援，使得全球產銷結構大幅改變，也讓在原有市場占有一席之地的臺灣廠商進退維谷。

事實上，半導體業也曾是大陸政府重點培育的領域之一，尤其從本土產業鏈的建立、上下游整合以及轉型升級的角度，半導體都是重中之重的領域。但在各種產業環境及技術水準的限制下，大陸發展得并不是很成功。如今其重整旗鼓，卷土重來，以較過去更大幅度的投資及輔導力道投入，加上其下游終端產業已非昔日吳下阿蒙，許多資通訊產品全球市占率已高居全球前列，在上下游緊密配合下，將更有利于其上游半導體產業的發展，對臺灣半導體產業將逐漸形成威脅，并將更進一步沖擊到下游產業。

人無遠慮必有近憂，雖說臺灣半導體產業仍具有一定程度的優勢，但領先幅度逐年縮小，再加上大陸政府在稅負、資金及本土內需市場上的各種支持，相信很快地將對臺灣半導體產業造成壓力。事實上，近年來在大陸官方支持下，其部分半導體業者，如IC設計領域，已有部分陸商對臺灣業者產生威脅。

可以預見的是，在大陸政府資金挹注下，中國大陸本土IC設計業者恐將持續對臺灣IC設計相關業者造成競爭壓力。若大陸本土IC設計業因政策扶植而崛起，將間接帶動中國大陸半導體制造與封測代工服務之市場，將可能提升臺灣業者布局中國大陸市場之需求，對政府的產業政策也將形成一定程度的考驗。

面對即將而來的挑戰，除了正視大陸半導體產業崛起的威脅外，也應速謀對策，避免重蹈太陽能及面板產業的覆轍。以下提出幾點建議：

首先，政府及業界應聚焦支持發展高階芯片產品，擴大對大陸業者的領先差距。隨著行動裝置市場競爭漸趨劇烈，品牌業者透過各種功能應用來達到產品差異化的效果，使得市場對于高階芯片產品如應用處理器的效能需求持續增加，臺灣現已協助業者開發高階應用處理器芯片，相關政策應持續推動。

再者，選擇及轉進利基應用市場，協助產業發展高附加價值產品。過去臺灣芯片業者客戶多集中于傳統3C領域，但隨著市場趨于飽和，其他新興智能電子產品，包括綠能、醫療、車用電子等領域，對于模擬、傳感器等芯片出現高度需求，同時也是目前臺灣業者較少跨足的應用領域，應協助業者朝多元領域發展。

最后，臺灣晶圓代工產業全球第一，除了龍頭臺積電，其他包括聯電、世界先進、力晶、旺宏、新唐等業者，均擁有高階制程產能，具備優異的制程能力。政府可鼓勵晶圓代工業者協助芯片設計業開發如傳感器、模擬、MEMS等相關制程，提升產品的良率與規格，以此作為優先獎勵研發投資抵減項目，藉此減低未來臺灣制造業者對大陸客戶的依賴程度。