經過多年的發展，中國LED封裝產業已趨于成熟。近幾年LED封裝企業積極過會上市，在資本市場及下游應用產業持續增長的需求助力下，企業規模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業規模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。

　　國內LED封裝產業產值高速增長主要是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場，紛紛在國內設立生產基地，加大國內產業銷售力度，以及國內公司擴大產能規模，投資的產能得到釋放所致。

　　國內LED封裝企業現狀

　　當前國內共有規模以上LED封裝企業2000余家，其中2/3分布在珠三角地區。以主營業務計算共有上市企業8家，包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業都在廣東省內，深圳區域占據5家，佛山和廣州各1家。同時，一些大型的下游應用企業設立有自己的封裝產線，如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業都在國內設立有生產基地，中國大陸地區已經成為全球最大的LED封裝生產基地。

　　經過多年的激烈競爭，國內LED封裝市場已經成熟。國內一批封裝龍頭企業競爭實力不斷增強，規模不斷擴大，在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不弱于國外及臺灣地區的LED封裝企業。單純就封裝環節而言，國內企業已經具有與國際LED企業不相上下的實力。

　　就當前成熟的封裝產業而言，國內各個LED封裝企業在技術方面已經沒有多少差別，所不同的只是企業的產能規模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規模，增加研發投入，國內LED封裝企業之間梯次將逐步成型，小型封裝企業的生存空間受到一定的壓縮。

　　2013年號稱“免封裝”的技術近期在業內被指“來勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。研究機構認為，“免封裝”也是一種封裝，只不過這是一種嶄新的、先進的工藝。

　　其實“免封裝”技術并不是省去了整個封裝環節，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。“無封裝”技術跟傳統的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術與封裝技術很好的整合。毫無疑問，“無封裝”技術的重大突破是2013年LED封裝行業的最令人驚嘆的事件之一。

　　封裝行業發展趨勢

　　規模化道路

　　我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業規模小、數量多，市場競爭日益激烈。研究機構發布的《2014-2016年中國LED封裝行業市場預測及投資前景分析》資料顯示：目前1000余家封裝企業，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營企業不到300家，占比30%左右，大部分企業的銷售額還不到1000萬元人民幣。

　　在無封裝技術的沖擊下，中國LED封裝企業若想取得快速高效發展，必須加大在LED封裝技術研究領域方面的研發投入，彌補中國LED封裝技術與國外的差距，同時通過擴大規模，提升產品檔次。規模小的封裝企業面臨著資金短缺、技術落后以及殘酷的價格戰爭等壓力，未來中游封裝領域市場集中化、規模化是必然趨勢。

　　產業鏈整合

　　規模化的實現就需要向上向下的產業鏈整合。一方面與芯片企業合作，另一方面則進入下游應用領域。

　　由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業直接完成，因此封裝企業需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領域積累的經驗，與芯片企業合作完成部分工序等。同時，由于設備更新需要大量資金，若中小企業不能及時趕上工藝升級的步伐，或資金鏈無法支撐設備的升級，將有可能被淘汰。

　　除了上游方向之外，下游照明等行業的巨大市場潛力也是中游企業進入的方向。據統計，90%以上的封裝企業已經進入下游應用領域，并且應用的產值比例正不斷上升。2013年9月，鴻利光電以3117。6萬元收購廣州佛達信號38%的股權，該筆收購表明鴻利光電未來要加大投資力度，做大LED汽車照明產業。

　　尋求資本市場

　　IPO將于2014年1月重啟，目前83家已過會企業中有4家屬于LED產業的企業，且都集中在封裝與應用領域，其中木林森股份有限公司主要從事LED封裝及應用照明產品。預計明年1月份該企業有望登陸資本市場，屆時LED中游封裝企業將新增一個強大的競爭對手。LED行業不乏登陸資本市場的成功案例，隨著IPO“注冊制”改革以及我國資本市場的不斷開放化，未來將會有更多的LED封裝企業把登陸資本市場作為發展目標。

　　免封裝技術是市場發展的必然趨勢

　　無論是國內廠商還是國外廠商，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰仍來自于技術。2013年，整個行業競爭異常激烈，行業產品價格下降趨勢明顯，LED封裝領域新技術層出不窮，國內市場出現EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術。

　　海外市場方面，由于LED下游產品降價趨勢近年來從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國內封裝國產化率逐漸提高，臺灣以及國外廠商為提高市場份額，加大了研發力度。近年來，晶電、璨圓等企業投入不用封裝的晶片開發，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

　　很顯然，無封裝技術代表了LED封裝行業最前沿的技術，它不僅可以省去一部分封裝環節，而且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，被業界寄予顛覆成本的一道突破口。

　　無封裝技術雖然無法帶走封裝環節，但是確實給LED封裝行業帶來了深刻的變革。在這個烽火連天的競爭時代，注定了弱肉強食的結果。