鑫晶鉆前（31）日宣布，該公司布局多年的藍寶石基板專利即將于2014年完成，未來將可有效防堵其他競爭對手切入行動裝置應用市場，以確保鑫晶鉆市場商機。
法人表示，包括兆遠與晶電等業者對于行動裝置應用的藍寶石基板專利著墨不深，鑫晶鉆可以說是最早布局專利地雷的業者，未來該公司亦可以憑借著這些專利向同業或上下游供應鏈索取授權金，進而有助于營收成長。
鑫晶鉆法務長林家亨表示，目前iPhone5s的照明鏡頭模組與指紋辨識模組都已全面采用硬度更高、抗污能力更強的藍寶石基板，未來包括LG、宏達電與三星等業者的新款手機也都會陸續采用，而此一藍寶石基板的應用專利，將是未來業者決勝關鍵。
林家亨進一步表示，鑫晶鉆目前藍寶石基板專利共30多項，并且于臺灣、美國、中國大陸、日本、韓國與德國等地皆有申請專利，預計明年可望陸續通過各國專利局的審核，將能有效筑起一道藍寶石基板專利壁壘，以提升公司未來市場競爭能力。
據了解，鑫晶鉆所申請的藍寶石基板專利涵蓋光學、材料與結構等范疇，且相關專利都是可用于量產的產品中。
